TSV垄断HBM先进封装技术之争，中国何时能有份？

据icspec消息，TSV是一项实现芯片内部互联的技术革新，它能够使多个芯片在垂直方向上进行最短距离的连接。通过AI算力的推动，TSV从2.5D向3D深入发展，同时HBM（高带宽内存）也异军突起。以往的大型企业凭借其制造优势继续垄断并瓜分市场份额，然而在新的应用需求下，后端封测厂和TSV设备公司也迎来了市场机会。

TSV即硅通孔，作为一种遵循摩尔定律演进的互连技术，它能够实现完全穿孔的垂直电气连接，使得芯片与芯片之间、芯片与晶圆之间、晶圆与晶圆之间可以实现全面的互联。通过像三明治一样堆叠晶片的方式，TSV的垂直连接可以用于连接多个芯片、存储器、传感器和其他模块，赋予2.5D/3D封装应用和架构芯片纵向维度的集成能力。凭借其极高的性能和功能，TSV可以以最低的能耗/性能指标打造出更小、更快、更节能的设备。

利用TSV技术，封装系统可以沿着Z轴方向进行拓展，从而实现了2.5D和3D集成，并产生了一系列的技术和平台，如CoWoS、HBM、Co-EMIB、HMC、Wide-IO、Foveros、SoIC、X-Cube、VIPack、3D Matrix、VISionS等。TSV通过缩短互连长度和实现短垂直连接的方式，可以减少芯片的整体面积和功耗，并将信号传播延迟减少至数量级之内。这些优点使得TSV技术非常适用于各种高速应用，如数据中心、服务器、图形处理器（GPU）、基于人工智能（AI）的处理器以及多种无线通信设备。

TSV技术还能够实现异构集成，即将来自不同技术和制造商的多个芯片组合到一个封装中，从而提供更好的功能和性能。通过为对应的芯片提供可靠的互连技术，TSV能够实现这种异构集成。

目前，在中国地区具备TSV量产能力的封测厂商主要包括日月光、力成科技、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、苏州科阳、华进半导体和珠海天成先进半导体等。此外，气派科技、甬矽电子、厦门云天半导体和颀中科技也拥有硅穿孔技术的储备能力。

2.5D/3D是日月光VIPack平台的六大技术之一，其中TSV的硅内插器可用作桥接组件基板与集成电路板之间精细间距能力差距的平台，并有助于保持焊盘间距缩放路径，摆脱组装基板技术的限制。日月光公司是2.5D/3D封装技术的先驱之一，已成功推出了全球首款配备HBM的2.5D IC封装量产产品。其控股的矽品精密工业有限公司也具备2.5D/3D TSV集成实力。

力成科技提供了3D IC的解决方案，包括硅通孔、最后通孔和存储立方体芯片堆叠，适用于HBM产品和CMOS图像传感器。并且，在2020年宣布成立专责事业部，投入CIS封装市场，利用既有的直通硅穿孔技术发展晶片尺寸的晶圆级封装（WLCSP）。