大联大诠鼎推出智能TWS耳机充电仓方案

大联大控股旗下诠鼎推出了一款基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案，该方案主要面向亚太地区市场。

图示1-Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图

随着TWS蓝牙耳机市场迅速发展，用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛，除了日常的收纳和充电功能外，用户还希望其具备更多有特色的功能。大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳机充电仓方案，该方案在满足基本需求外，还提供丰富的扩展功能，能够为用户带来更智能的体验。

图示2-Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的场景应用图

QCC3056芯片是Qualcomm旗下一款针对真无线耳机和耳戴式设备特别优化设计的超低功耗单芯片解决方案。在设计上，QCC3056搭载了强大的四核处理器架构，能够支持复杂的应用设计。在功能上，除了支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能，QCC3056还支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™镜像技术，这为方案提供了更稳定的连接性能。

RT6160A是Richtek旗下的高效单电感同步降压-升压转换器，它具有高级恒定导通时间（ACOT）控制架构，可编程输出电压，适用于宽输入电源范围的应用。RT6160A的ACOT控制架构拥有出色的线路/负载瞬态响应能力，能够在降压和升压模式之间进行无缝转换。RT6160A还使用小型陶瓷输出电容器来提供稳定的运行，无需复杂的外部补偿设计。

图示3-Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的方块图

本方案基于Qualcomm的QCC3056芯片以及Richtek的RT6160A芯片，实现了低功耗和高效率并重的充电平台。通过结合Qualcomm专用的充电通信协议，本方案可以扩展丰富的应用场景。如果将本方案与搭载了Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平台的耳机组合起来使用，这将进一步增强TWS耳机的使用体验。

Qualcomm专用的充电通信协议允许充电盒与两个耳机之间以高达1.5Mb/s的速率进行高效率的通信。这种通信方式通过短暂暂停充电并使用VCHG线在较低电压下进行通信，避免了电流传感电路的需求，并允许更高的数据速率。这不仅为开发者提供了方便的调试配置选项，同时也为消费者带来了更多的智能体验。