力积电传投资54亿美元在日设晶圆厂 争取日本政府补助

力积电与日本金融业者SBI合作在日本建晶圆厂，即将决定建厂地点。法新社

台湾晶圆制造商力积电与日本金融业者SBI控股合作，将在日本兴建晶圆厂。路透（Reuters）报导，消息人士称，这项投资计划预计金额8,000亿日圆（54亿美元）左右，考虑的建厂地点有5个，包括日本三重县在内。

SBI宣传人员指出，力积电与SBI合作在日本兴建的晶圆厂，投资额预计8,000~9,000亿日圆，但并未透露建厂地点。

消息人士指，目前有5建厂地点正在考虑中，包括日本三重县。

三重县接近名古屋一带的工业聚落，且台厂联电在日本的晶圆制造子公司日本联合半导体有限公司（USJC）的12寸晶圆厂，也在三重县的桑名市。

另外，铠侠（Kioxia）与威腾电子（WD）的NAND Flash工厂也位于三重县的四日市。

这项建厂计划，正在与日本政府商讨补助金。建厂计划之中的第一期量产工程，规模约4,200亿日圆，正在向日本政府申请一部分的补助。

据报导，力积电对此仅表示目前无可奉告。

力积电与SBI在2023年7月宣布，将在日本兴建晶圆厂。日经新闻（Nikkei）曾报导，日本经产省正规划要在同年10月，提出一项针对半导体业的3.355万亿日圆的补助计划，其中，包括将向台积电熊本第二座晶圆厂提供最高9,000亿日圆补助金，以及向力积电在日本兴建的晶圆厂提供1,400亿日圆补助金。

责任编辑：张兴民