鸿海蒋尚义：半导体制造向系统晶圆制造发展

集微网消息，鸿海科技日10月18日举办，鸿海策略长蒋尚义表示，半导体技术朝向次系统整合（sub system integration）发展，未来半导体制造将向系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展。

蒋尚义称，半导体制程进入2nm阶段，已经接近摩尔定律的物理极限，半导体封装和印刷电路板（PCB）技术仍落后集成电路芯片，成为系统性能的瓶颈。

蒋尚义表示，半导体技术朝向次系统整合（subsystem integration）阶段发展，把单芯片功能定制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）系统，以此对应芯片定制化需求；未来半导体制造向系统晶圆制造（system foundry）商业模式发展。

系统晶圆制造模式，可以强化系统性能和降低功耗，也可改善摩尔定律的物理局限。

在半导体进展方面，鸿海指出，第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆代工客户产品新流片（new tape-out）上半年累计超过10个，在车用功率和模拟小芯片方面，自研设计1200V碳化硅功率模组，启动电动巴士设计导入（Design-in），自研新架构车用照明IC方案，在乘用车和电巴也设计导入。

（校对/孙乐）