聚焦SiC垂直整合，香港将投资69亿港元建首个半导体晶圆厂

集微网消息，日前中国香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，双方计划在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

据悉，该项目总投资额预计达港币69亿元，规划于数年后通线量产，将于2028年年产达24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过港币110亿元，并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来港的就业职位。包括芯片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等，以进一步推动香港多元经济发展。

香港特区政府创新科技及工业局去年公布的《香港创科发展蓝图》明确指出，应加强支持具策略性的先进制造产业发展，譬如半导体芯片，促进香港“新型工业化”的发展。作为全球最大的半导体进出口市场之一，香港更是位处大湾区核心位置，拥有具大潜力能成为全球半导体供应链和价值链的关键枢纽。

香港创新科技及工业局局长孙东教授强调，今次合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将“新型工业化”、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。此外，项目还将带动相关产业的发展，包括半导体设备制造商、材料供应商、测试服务提供者等，从而提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。

杰平方半导体成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙，聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等前沿产品。今年5月，杰平方获得小米等顶尖投资机构、著名汽车零部件生产企业、通讯技术头部企业的投资与支持。