塔塔将在3-6个月内申请印度芯片制造激励计划

集微网消息，塔塔集团今年9月获得印度南部卡纳塔克邦批准设立ATMP工厂后，正在准备申请印度芯片制造激励计划。

接近印度电子和信息技术部的消息人士称，塔塔正在起草一份提案，并寻找半导体制造技术的合作伙伴，然后在未来3到6个月内提交。

2020年4月，塔塔集团合并了塔塔半导体组装与测试和塔塔电子两家实体，以进军电子制造业务。监管文件显示，塔塔电子一直从事iPhone外壳等电子元件的制造业务，但仍处于亏损状态。

至于塔塔的半导体制造业务，报道称，塔塔半导体封装测试公司拟在卡纳塔克邦科拉尔投资20亿印度卢比（约合2405万美元），预计将创造155个就业岗位，塔塔继续与纬创资通进行收购谈判，包括收购纬创资通科拉尔设施。与此同时，卡纳塔克邦政府批准了塔塔在科拉尔建立ATMP工厂的计划。

印度于2021年12月宣布了7600亿卢比的印度半导体计划，提供项目成本30-50%的激励，然后宣布重新邀请并将ATMP和OSAT的激励从30%上调至50%。第一轮计划中没有厂商获得印度政府建设和运营芯片工厂的激励计划批准。

对半导体制造感兴趣的印度本土公司，包括塔塔、CDIL、Sahasra Electronics和Polymatech Electronics，都还没有申请印度半导体激励计划。除了可能申请激励计划的塔塔之外，CDIL还获得了电子元件和半导体制造促进计划下的财政支持，并且随着该分立半导体制造商正在扩大其莫哈里工厂，未来可能会申请印度半导体计划下的支持。

（校对/张杰）