又增8吋SiC项目！70万片、34亿！

10月12日，内蒙古包头市科技局宣布，该市与北京世纪金光半导体于10月10日正式签署战略合作协议，将建设“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”。

根据公告，该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区。

该项目总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今有50年历史积淀，经过多年的发展，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。

同样在昨天，国内另一个60万片的碳化硅单晶项目宣布新进展。

10月12日，乾晶半导体宣布，他们举行了衢州碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式。立昂微电子副总经理凤坤、乾晶公司总经理王明华、副总经理徐所成等参加本次活动。

根据乾晶半导体7月2日的公告，该项目在今年4月开工，将从一期到三期分批建成，明年开始乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。

乾晶半导体表示，衢州生产基地仅用4个月中试车间金顶就顺利完工，为接下来的洁净间机电安装、设备搬入和生产线调试奠定了坚实基础。