定档10月19日！“芯力量”初赛【人工智能及设计场】五大项目秀实力

集微网消息，第六届“芯力量”项目评选大赛正火热进行中，继【汽车专场路演】在线下成功举办后，第五场【人工智能及设计场】将于10月19日重磅登场。本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

近年来，人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力迅速走向大众视野，ChatGPT的火爆也掀起了新一轮人工智能发展热潮。中商产业研究院的数据显示，2021年我国人工智能行业市场规模达1987亿元，2017-2021期间年均复合增长率为58.1%。2022年市场规模约为2845亿元，预计2023年我国人工智能市场规模将达3043亿元。另外，我国IC设计业在政策支持、提高国产化率、规格升级与创新应用等因素驱动下已成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年中国集成电路设计业销售约为4235.3亿元，按美元计约为629.7亿美元，全球占比10.9%。

人工智能和IC设计庞大的市场吸引了众多厂商入局，亟待资本挖掘优秀企业，助其脱颖而出。

以下是参加本次路演的五个项目简介：

项目一：专注于高压电源管理及控制领域的集成电路及解决方案供应商

该公司是一家专注于电源管理领域的芯片研发与销售的企业，总部位于粤港澳大湾区的核心城市深圳。其以“电源科技照亮智能世界”作为企业的发展愿景，在电源芯片领域满足客户的创新需求，并依靠持续创新、锲而不舍的精神，成为世界级领先企业是公司全体员工的共同使命。

该公司拥有资深技术专家和高效的管理团队，团队有 20 年以上 ACDC 产品经验，核心成员具有欧美及国内一线半导体公司的丰富经验。2022年9月成立伊始即获得上市公司英集芯的战略投资，这是对于公司团队的行业背景和技术能力的最有力背书，并给公司的未来高速发展奠定了坚实的基础。在第一个三年战略规划中，其将致力于打造一支极具战斗力的团队，在AC-DC电源芯片领域完成客户、市场、产品、技术和供应链的全面布局。

项目二：无线射频微能源取电技术及含芯片在内的软硬件一体方案服务商

该公司成立于 2021 年，自主研发了 R-nergy 无线射频取电技术方案。该方案是通过抓取通信过程中产生的无线射频能量并将其转化成稳定可用的电流，帮助设备在无布线、无电池的环境下自取能、自供能，同时完成通信和数据传输的技术解决方案。其包括自主研发的射频能量算法和取电电路方案、适于不同应用的能量储存和驱动方案、无电环境下的数据安全及传输技术方案。该技术可以在物联网领域实现“去由池化”，使广大物联网设备、智能传感器实现无源通信。其中，在近距离通信环境中完成取电的R-nergy 1.0 技术方案已完成多行业的产品化和商业化；而在中远距离通信环境中完成取电的R-ergy 2.0 技术方案已于7月完成技术迭代和发布，该方案也是目前国内唯一公开发布的中远距离射频取电方案。

公司核心团队由连续成功创业者、知名上市公司高管和行业资深专家组成。研发人员比例高于60%，已完成逾百件自主知识产权递交和认证，并在多地设立了分支机构。

项目三：基于自研多目AI单芯片和芯片级嵌入式多目AI算法的行业首创多镜头多传感器（MLMS）机器视觉集成方案

该公司自研多目AI SOC单芯片，芯片级嵌入多目拼接、融合和测距等AI算法，集成为机器视觉跨行业应用的多镜头多传感器（MLMS）的成像和感知模组，成为行业独家领先的兼具高性价和低功耗优势的多镜头多传感器（MLMS）机器视觉技术方案。

在全景智能枪球联动一体机、全景智能音视频一体机、720度全景实景VR等行业应用展现出行业高竞争力，并在机器人、无人机和元宇宙AI人机交互等跨行业赛道拓展落地。

公司创始核心人员来自清华、南开、中科院等高等院校，团队成员产品开发和产业化能力成熟且成建制，已经完成研发商用从0-1的阶段，蓄势待发。

项目四：先进IPM/IGBT模块及分立器件、变频系统、模拟芯片提供商

公司于2021年月5成立于青岛，研发团队来自华润微、海信、Nidec等，创始人深耕IGBT/IPM市场近20年，在功率器件设计及市场推广有丰富的经验及渠道。公司目前主要产品包括MOSFET、IGBT、IPM，可广泛应用于变频家电、工业电机、电源等领域。目前，MOS部分产品在小家电，开关电源批量，部分产品在禾川股份（国内伺服排名第二）测试即将量产，变频冰箱控制系统，变频空调控制系统在澳柯玛量产。今年和青岛知名家电企业联合开发IGBT，预计明年量产。

团队深耕电机应用多年，并借助自身优秀的电机算法团队为客户提供完整的系统解决方案，以带动功率器件的市场推广。针对变频家电，小功率电机市场，公司将深耕IGBT及MOS的IPM及数字IPM。

项目五：基于AI大模型的芯片行业技术方案

公司于2023年成立于杭州，创始人为多年硅谷芯片公司工作经验，纳斯达克上市公司前COO，浙江省半导体协会副秘书长。公司团队对芯片技术，产品，产业有深刻认识。公司团队认为以大模型（LLM）为代表的新的强AI技术能给各行各业未来5-10年的发展注入新的动力和活力，对中国半导体行业也将带来巨大的变革。

公司和半导体行业内知名客户已经展开合作，智能芯片知识模型实验版本已经交付，公司将在10月份正式发布量产版本，给国产半导体发展注入新的活力。

除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 -15:50项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15:50-16:00活动结束：主持人致感谢词

此外，芯力量大赛在火热报名中，欢迎报名参赛！

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（校对/刘昕炜）