国产DSP芯片厂商苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资

集微网消息，10月14日，近日，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。

资料显示，苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。

苏州洪芯拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员。公司核心团队成员们曾参与世界上第一款商业化4G基带SOC，具有丰富的DSP芯片的研发经验。

目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采用55nm工艺，预计11月开始送样测试。