最新全球十大晶圆厂商排名

研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。

对于下滑的原因，TrendForce表示，电视部份零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。
TrendForce报告称，电子领域发生了一个有趣的转变：电视零组件库存减少，加上移动维修市场激增，推动了对于TDDI需求的增长，这也在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些订单成为了支撑半导体代工厂第二季度的产能利用率和收入的关键生命线。然而，这些急单只是一种短暂现象，不太可能延续到第三季度。另一方面，市场对于智能手机、个人电脑和笔记本电脑等主要消费产品的需求仍然低迷，导致昂贵的尖端制造工艺的使用持续低迷。与此同时，传统上稳定的行业——汽车、工业控制和服务器——正在经历库存调整。这些趋势的汇合之下，导致了全球十大半导体代工厂营收的持续萎缩。

从厂商排名上看，台积电以156.6亿美元营收排名第一，季减6.4%，观察7nm（含）以下先进制程变化，7/6nm制程营收增长，但5/4nm制程营收则呈衰退。三星排名第二，营收为32.3亿美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度营收与第一季度大致持平，季增仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。
中国大陆厂商方面，中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五，季增6.7%，总产能利用率整体较第一季度回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则季增约9%，显示国产替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撑营收成长。华虹集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急剧成长。
展望第三季度，下半年的季节性需求预计将比往年疲软。优质主流芯片（例如应用处理器 (AP) 和调制解调器）以及外围 IC 的预期订单将提高 苹果公司复杂供应链中合作伙伴的产能利用率指标。高端 HPC AI 芯片订单的增加进一步推动了这一格局，为高价值制造流程增添了一股爆发力。TrendForce预计，全球十大半导体代工厂的营收很可能会从第三季度的最低点反弹，随后逐步增长。

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