英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger上任以来持续推动IDM 2.0转型战略，加入晶圆代工市场竞争，为此在全球多地启动大规模建厂扩产计划，希望令英特尔重返半导体业界领导地位。
成为代工业者，对于英特尔而言，是一个向外界证明，自己已经取回原有制造实力的机会。根据彭博（Bloomberg）报导，Gelsinger在受访时表示，「如果我们要坐大，就我的观点来看，我们必须同时要是一家代工业者」，并透露「现在我们正开始取得部分代工客户的订单」。他还承诺过，会在2023年内陆续公布客户名单。
先前，爱立信（Ericsson）已表示会委托英特尔代工部分的网络芯片亚马逊（Amazon）正考虑利用英特尔的后段封装产能。至于高通（Qualcomm）则在观望英特尔预计2025年导入的制程技术。
Gelsinger曾透露确实有一名客户已经预付代工费用，不过未点明是谁。
彭博评论，外界等着看的，正是英特尔能否赢得指标性的大客户——其愿意透过预付款项，来确保未来的产能供应。毕竟，如今距离2023年结束，已经没剩下几个月时间。
英特尔相当了解进攻代工市场的挑战所在。Gelsinger指出，「三星电子（Samsung Electronics），特别是台积电，真的非常擅于此道。他们在此已有30年时间，而我们是2年，对吧？我们还有很多需要学习的」。
Gelsinger认为，他已开始令那些悲观者相信英特尔确实已经再起，同时也坦承，英特尔需要将大客户赢到手。他并指出，归根结柢还是得看，究竟「NVIDIA、亚马逊、Google、微软（Microsoft）、高通或苹果（Apple）」是否相信，他们透过与英特尔的合作，能够打造出更好的产品。
那么，谁将成为英特尔代工服务的贵客？投资机构Bernstein指出，部分投资人对NVIDIA有所期待，因为NVIDIACEO黄仁勋曾表示，对于委托英特尔代工的想法持开放态度。
超微（AMD）的希望则可能不大。超微CEO苏姿丰近期曾被问到委托英特尔代工的可能性，但她并没有直接回答，而是称赞与台积电的合作关系。
Wolfe Research分析师还指出，诸如亚马逊、Google或微软等云端业者，英特尔要取得他们的订单，或许比较容易，毕竟他们不像NVIDIA与超微，与英特尔之间无直接竞争关系。
责任编辑：张兴民
