手机芯片去化初有成效 旺季回补勉强过关

手机芯片旺季回补勉强过关，回补力道能否延续仍不确定。李建梁摄（数据照）

2023年上半全球手机市场需求急冻，不仅对手机芯片业者的营运表现带来巨大冲击，同时也让业界弥漫着一股极度悲观的氛围，对于下半年的需求，几乎都是抱持消极态度。

下游客户的实际备货状况，多半都是因应库存去化有成的回补订单，整体出货表现仅能说是勉强过关，但已经比业界原先的悲观预估好一些。

上游芯片供应链也陆续感受到IC设计业者重新启动拉货，无论是新品还是旧品都有需求浮现，即便终端消费市场还没完全回温，但应该算是走出低谷了。

2023年上半国内消费市场出乎意料的大幅衰退，严重冲击到手机IC业者营运，尤其第2季更是低谷中的低谷，包括手机SoC大厂及众多周边芯片业者，相关出货都非常低迷。

相关供应链指出，联发科和高通（Qualcomm）库存水位在上半年都还是偏高，所幸第3季传统旺季基本备货需求没有消失，整个芯片供应链运作也有望从第4季开始逐步解冻。

原先市场预估，手机SoC杀价竞争下半年可能会进一步恶化，实际情况比预想缓和许多，2023年上半高通主动启动杀价竞争，为联发科带来不小的压力，这样的状况在品牌客户拉货动重启后已有显着改善。

业界人士指出，以手机SoC寡占格局来说，只要自身库存水位有效降低，就不再有杀价竞争的诱因，第3季手机SoC价格相对上半年稳定许多，和库存消化顺利有很大的关系。

手机OLED DDI需求从第3季开始也有显着提升，除联咏、瑞鼎等耕耘已久的厂商出货动能开始提升，其他新进厂商包括奇景、天钰等，也都有望在2023年下半接到一些量产订单。

业者坦言，OLED DDI需求升温，主要来自AMOLED面板渗透率提升，而非手机出货总量增加。事实上，手机需求量还是衰退的，这点从LCD TDDI疲软就能感受得到。但整体来看，都比先前预期更好一些。

手机供应链业者认为，iPhone 15系列及华为Mate 60 Pro系列新机引起讨论，都让Android阵营稍微找回信心，因此备货动能才会优于预期。不过，由于终端消费复苏状况还是不明确，回补力道能不能延续到第4季甚至2024年第1季，仍有一些不确定性。

责任编辑：朱原弘