2024 IC风云榜推出4项知识产权类大奖

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

“2024 IC风云榜”再度升级，共设34大奖项，奖项分类更加细化、全面，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

其中，知识产权类奖项旨在表彰2023年度创新主体在发展过程中，在行业知识产权前沿自我突破，在业内乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀创新主体，共设4大奖项：年度知识产权创新奖、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖。

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以上所有奖项评选流程：

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿和宣传

2023年12月6日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-12月8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式：

奖项申报联系人：刘女士 15010062699

奖项申报邮箱：ijiwei_ip@ijiwei.com

4大知识产权类奖项

报名条件：

1、创新主体具有一定的知识产权成果基础：≥10件有效发明专利，或≥30件有效专利，或≥2个有效注册商标；

2、创新主体重视技术的自主研发且在前沿技术方面研发投入占比≥3%；

3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。

评选标准：

1、创新主体知识产权创新成果20%；

2、创新主体知识产权海外布局20%；

3、创新主体知识产权影响力20%；

4、创新主体知识产权运营情况20%；

5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖20%。

大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。