2024 IC风云榜推出8项“年度市场类”大奖

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月隆重揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，“2024 IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。本届IC风云榜共计设立34项大奖，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

其中，“市场类奖项”共计8项，占本届IC风云榜总奖项的23.53%。分别是——年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖、年度市场突破奖、年度新锐公司、年度IC独角兽奖、年度最具成长潜力奖、年度创业芯星奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖。

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大道至简，实干为要。本届IC风云榜奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。

以下所有奖项评选流程

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2023年12月2日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

年度技术突破奖

“年度技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

报名条件：

1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

评选标准：

1、技术的原始创新性50%；

2、技术或产品的主要性能和指标30%；

3、产品的市场前景及经济社会效益20%。

报名方式：

奖项申报联系人：王女士18061175196

奖项申报邮箱：wangyi@ijiwei.com

年度优秀创新产品奖

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

报名条件：

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

评选标准：

1、技术或产品的主要性能和指标30%；

2、技术的创新性40%；

3、产品销量情况30%。

报名方式：

奖项申报联系人：王女士18061175196

奖项申报邮箱：wangyi@ijiwei.com

年度市场突破奖

“年度市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

报名条件：

1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币或实现20%以上的增长；

2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

评选标准：

技术或产品的主要性能和指标30%；

产品的销量及市场占有率40%；

企业营收情况30%。

报名方式：

奖项申报联系人：王女士18061175196

奖项申报邮箱：wangyi@ijiwei.com

年度新锐公司

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

报名条件：

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

评选标准：

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。

报名方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com

年度IC独角兽奖

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

报名条件：

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

评选标准：

1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

报名方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com

年度最具成长潜力奖

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

报名条件：

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2023年主营业务收入为500万~1亿元的创业企业。

评选标准：

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

报名方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com

年度创业芯星奖

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

报名条件：

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；

2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；

3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；

4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。

评选标准：

团队完整性20%；

技术创新性30%；

产品进度30%；

行业影响力20%。

报名方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com

年度智能汽车产业链最受机构关注奖

“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。

报名条件：

1、在各自细分领域市场中的头部企业；

2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；

3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑。

评选标准：

盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等20%；

公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力20%；

商业模式的应用价值及落地能力20%；

公司团队学历背景、行业经验、实操能力等20%；

调研次数：今年内被机构调研的次数20%。

报名方式：

奖项申报联系人：陈先生 18515273680

奖项申报邮箱：chenhao@ijiwei.com