2024 IC风云榜重磅推出“年度集成电路园区综合实力TOP30”

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

“2024 IC风云榜”再度升级，共设34大奖项，奖项分类更加细化、全面，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

其中，“年度集成电路园区综合实力TOP30”旨在表彰2023年度在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到关键作用的集成电路产业园区。该奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合的测算及排名。

“年度集成电路园区综合实力TOP30”作为最大亮点之一将于年会正式揭晓。

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近年来，在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。为了满足国家战略需求，各地方政府也相继出台了集成电路扶持政策，演绎集成电路产业“从 0 到 1”的蜕变抑或“从 1 到 2”的产业升级。

产业园区是全国各城市产业发展实体经济的重要平台，是产业项目建设的主阵地，是创业、创新、创造的主战场，在推动中国经济高质量发展中发挥着关键作用。作为产业落地的载体，各大产业园区在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到了关键的作用，并涌现出一批优秀的集成电路产业园区。

奖项评选流程：

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名园区的采访、撰稿与宣传

2023年12月2日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-12月8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式：

奖项申报联系人：王女士 18061175196

奖项申报邮箱：wangyi@lunion.com.cn

报名条件：

1、集成电路产业需为园区重点发展的产业之一，园区或园区所在市级层面已出台支持集成电路产业发展的专项政策；

2、园区2023年度集成电路总产值须达到30亿元以上，且园区内已聚集10家以上集成电路产业链企业。

评选标准

1、2023年度园区集成电路总产值30%；

2、园区集成电路产业链企业数量20%；

3、园区产业政策支持力度30%；

4、园区位置和人才优势20%。

大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。