增城开发区半导体创新智造园项目开工建设

据“今日增城”公众号消息，9月26日，增城开发区半导体创新智造园项目正式开工建设。

据悉，增城开发区半导体创新智造园项目位于增城开发区核心区新誉北路西侧，占地约24亩，规划总建筑面积约5万平方米，聚焦封装、测试、设计等半导体产业链核心环节，建设高标准高层厂房、现代化研发办公楼及相关配套设施。

该项目预计2025年5月实现竣工交付，同年企业入驻投产。项目建成后，通过龙头企业培育和产业创新生态平台打造，推动全域集成电路产业加速串珠成链，可助力广州市半导体产业集聚发展。