率能半导体完成新一轮融资

据报道，近日，深圳率能半导体有限公司完成新一轮融资。本轮融资投资方为光电融合基金，资金将用于企业加大研发投入。

资料显示，率能半导体成立于2019年，是一家集芯片设计、研发和销售于一体的企业，专注于运动控制算法的研究及电机驱动芯片的设计和整体解决方案研发。拥有高压大电流电机驱动芯片及车载音频功放芯片等产品100%知识产权，组建了国内极少数具有车规级数模混合数字功放芯片量产经验的团队。