一文带你了解深科达智能装备事业布局

自2017开始，深科达着力于推进多元化发展之路，拓展可及市场和核心能力，促进公司的长期可持续发展。经过多年努力，现已形成3大战略产品线。

平板显示产业作为知识密集和技术密集型行业，其对设备的精细度和技术水平均有着较高要求和“定制化”特征。

与此同时，由于平板显示器件终端产品具有很快的更新换代速度，因此设备厂商的研发设计还必须做到及时跟进客户需求，并具备将客户多样化、个性化的产品理念快速转化为设计方案和产品的业务能力。

作为以平板显示器件生产设备为主营的智能装备供应商，深科达自2004年成立以来便始终保持着对研发投入和技术水平的高度重视，凭借创新与积累，已掌握精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等多项核心技术，成为兼具平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的国内企业之一。

目前，深科达正在加速布局Mini/Micro LED等新型高端显示领域，将在现有平板显示设备产品基础上，先后对MiniLED和Micro LED精密组装检测设备进行研发生产。

02半导体封测

全球半导体市场规模发展前景广阔，随着产业持续的高速发展，未来生产规模和研发人才瓶颈将推动自动化渗透率在该领域显著提升。

深科达坚信智能自动化是半导体产业不可阻挡的发展趋势，从2016年便开始布局半导体封测链的测试分选、封装、视觉检测等多个环节，并于2019年实现影像模组自动组装线量产，打破外资垄断。

如今，深科达转塔式测试分选一体机已经在国内市场取得广泛认可，并与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系。

接下来，深科达将继续紧跟国产化、智能化发展趋势，在围绕深度学习、图像处理、实时信号处理、光学检测、运动控制、自动化技术，持续提升光、机、电、控、软、算等多学科融合及平台化拓展能力，为半导体领域提供创新性的测试封装设备的同时，延伸产品线，进一步扩大公司业务范围，覆盖半导体封装测试更多环节，为客户提供更加多样化的产品选择方案，满足客户多样化需求。

03智能装备核心部件

智能制造装备产业链分为三层。上游为核心零部件，中游为智能制造装备，下游为系统自动化集成。上游核心零部件为智能制造装备的关键，对外依存度较高，为产业链的薄弱环节。

深科达进军智能装备核心部件领域以来，始终坚持自主创新的发展道路，经过刻苦攻关，已实现高端装备精密加工的核心零部件“直线电机”的自主研发和生产。除了面板行业之外，应用范围覆盖FPC补强机、通用/专用贴片机、大型喷绘机等各类重点设备市场

未来，深科达将继续围绕三大战略产品线，进一步推动业务组群的协同发展，实现业务的聚拢式发展，尽快实现核心技术自主可控，以创新引领企业高质量发展。

从以平板显示器件生产设备为主力担纲，到多领域扩展多点开花，在向“成为装备领域更具价值的企业”的道路上，深科达，步履不停……