2Q23全球晶圆设备规模续季减9% 估全年市场跌至940亿美元

受到半导体制造业者、尤其是存储器芯片制造业者，推迟甚或取消订单的影响，调研机构Yole Intelligence市场监测最新数据显示，2023年第2季全球整体晶圆厂设备市场规模续季减9%，达233亿美元。

第3与第4季市场规模季减幅度虽可望大幅缩小，但2023全年市场规模仍将下滑8.2%，跌至940亿美元，回到2021年水准。

随着市场规模已近触底，预估未来几季全球晶圆厂设备市场规模将会维持在200亿~250亿美元范围内，成为新常态。

不过由于晶圆厂设备安装基数仍会以年增7%幅度成长，预估2023年晶圆厂设备服务与支持市场规模也会随之成长1%。

而为因应当前晶圆厂设备需求变化，设备供应业者正透过将流失的设备订单替换为成熟逻辑或特殊芯片（尤其是化合物半导体）和先进封装设备等来维持营收。而这也会使2023年制程技术与相应设备市场规模发生重大变化。

预估2023年蚀刻和清洗、沉积、量测与检验设备市场规模都会大幅下滑，分别跌至219亿、203亿与136亿美元，而图案化（Patterning）、薄化与化学机械研磨、离子植入、晶圆接合等设备市场规模则会呈现强劲成长，依序达290亿、35亿、33亿与6亿美元。

就业者而言，2023年第2季ASML、应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）与科磊（KLA）为全球前五大晶圆厂设备供应业者，分别占有25%、21%、11%、9%与7%市场。

如果将服务与支持营收也包括在内的话，上述前五大业者排名不变，但各自市占依序变为25%、20%、11%、9%与8%。