三星4纳米获Tenstorrent AI芯片代工订单

Tenstorrent主要投入RISC-V CPU与AI小芯片的开发。图为其第一代AI芯片Grayskull。Tenstorrent

加拿大芯片设计新创Tenstorrent宣布，其下一代人工智能（AI）小芯片产品，将采用三星电子（Samsung Electronics）4纳米制程技术生产。

声明指出，三星晶圆代工设于美国、导入最新制程节点的工厂，将协助Tenstorrent，把具高度竞争力的产品推向市场。

综合路透（Reuters）与eeNews Europe报导，Tenstorrent在声明中指出，为了确保取得最高的品质，以及最先进的制造能力，已选择三星的晶圆代工设计服务（FDS）团队进行合作。这些小芯片产品将采用三星的SF4X制程生产。

TenstorrentCEOJim Keller表示，三星晶圆代工对于发展半导体技术的投入，与Tenstorrent推进RISC-V与AI发展的愿景一致，这也令他们成为将Tenstorrent的AI小芯片共同推向市场的理想合作伙伴。不过，双方并未透露交易金额或委托代工数量。

Tenstorrent是NVIDIA AI芯片市场主导地位的挑战者之一。据路透指出，三星将代工的产品名为Quasar，不过并非采用RISC-V指令集架构。先前已知，Quasar预计于2024年推出，是专门瞄准在AI推论方面达成高度的运算效能而设计。

Tenstorrent曾在2023年8月宣布募资1亿美元，参与投资者包括三星催化基金（Samsung Catalyst Fund），以及现代汽车（Hyundai Motor）等。

三星晶圆代工持续布局AI芯片市场。美国新创企业Groq于8月宣布，其第一代语言处理器（LPU），将委托三星设于美国德州泰勒的晶圆厂，采用SF4X制程生产，令Groq成为三星泰勒厂第一家对外公开的投片客户。韩国半导体业界认为，三星与Groq达成合作，显示三星4纳米制程良率可能已经进入稳定阶段。

责任编辑：张兴民