美国提拨5亿美元 补助小型芯片商

为强化本土半导体供应链，除最大型公司以外，美国政府也关注到小型业者的资金需求。彭博

为强化本土关键电子零件生产，降低对亚洲制造的依赖程度，美国商务部已拨出5亿美元资金，准备用于半导体供应链中，较小型业者的补助计划。

根据彭博（Bloomberg）报导，估计全美迄今有42个州，总计超过500家企业，对《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供千亿美元补助与贷款表达兴趣。不过预期其中绝大多数的资金，会提供给那些，较早一轮提出申请及规模较大的投资计划，例如台积电与英特尔（Intel）的新晶圆厂建设案。

然而，据美国商务部官员指出，较小型的厂商，也一直在等待申请补助的机会。这次特别划分出来的5亿美元补助金，是专门开放给投资金额不到3亿美元的投资计划申请，其申请标准较为宽松，并设有初步审查。

申请者只要先提出概念计划，后续商务部会挑出其中最有潜力的厂商，要求进一步提出完整申请计划。不过，小型厂商只能申请补助，无法申请贷款。由于贷款申请程序在行政上相当复杂，所以保留给较大型的投资计划，毕竟小型厂商需要更多帮助的，是前期投资的部份。

美国商务部长Gina Raimondo表示，我们花了很多时间，关注诸如英特尔之类最大型的公司，然而事实是供应链的一大部分，上游供应链与半导体产业，是由散布于全国的小型公司组成，这些业者可以申请这笔钱来建造、扩大或升级厂房。

责任编辑：范维君