半导体全产业链掀投资热 “印度制造”还需补齐哪些短板？

集微网报道，印度总理莫迪2014年上台后，喊出了“印度制造”的口号，大力推动本土电子制造业发展，半导体行业就包含其中。随后推出各项激励计划，如今看来似乎已初见成效，今年以来几乎半导体全产业链都掀起了印度投资热，那么该国有哪些吸引力？印度若想实现“在未来几年成为全球半导体中心”的雄心壮志还需补齐哪些短板？

政策、市场、人才有“魔力”

实际上，印度早在1980年代就试图发展自主的半导体产业链，1984年印度政府出资成立半导体制造公司SCL，该公司迅速升级至0.8微米，比同一时期的台积电、联电更先进。但在火灾、政府补助不足、对手迅速崛起等重重因素影响之下最终在2005年转型为研发机构。

而后印度在半导体行业沉寂数年，印度总理莫迪2014年上台后情况才有所改观。观察如今的印度半导体行业有三大优势——政策、市场以及人才。

首先从政策上看，印度在2020年特别颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联的激励计划（PLI），电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。其中，PLI预计5年内总扶持金额合计约60亿美元，吸引手机，电子零件和ATMP单元等厂商投资。

紧接着2021年，印度出台了“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”，包含了半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（约100亿美元）。同年“印度半导体任务”设立，成为印度统筹半导体行业政策制定和执行的国家单位，同时明确四项具体的扶持计划：1）在印度设立晶圆厂计划，2）在印度设立显示器工厂计划，3）在印度设立化合物半导体/硅光子学/传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装 （ATMP）/OSAT设施的计划，4）设计挂钩激励（DLI）。

其次从市场上看，根据印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。

最后从人才上看，正如AMD印度地区负责人兼半导体人才建设主席Jaya Jagadish所言：“人才是行业的基础，印度在人才供应方面具有独特的优势，因为我们每年有超过50万的工程专业学生毕业”。国内某智库分析师杨羽（化名）也对集微网表示：“印度人才储备充足，平均每年对国内外输送140多万名工程师。”

上述三大优势也是印度吸引众多厂商投资设厂的关键所在。

半导体全产业链掀起印度投资热

今年以来从半导体行业上游的设备到中游的设计、封测、制造再到下游的消费电子、汽车电子等应用领域均有厂商官宣赴印度投资设厂计划，另外3C（电脑、通讯、消费性电子）代工、电池、面板等于也有相关消息传出。以下是集微网的不完全统计：

未来还需补齐哪些短板？

众多厂商加大印度投资设厂力度是该国半导体行业向上发展的征兆，最近的报告表明，印度可能会在2024年底推出第一批国产半导体芯片，印度工信部部长钱德拉塞卡更是放出“印度要用十年时间在全球半导体生态系统中成为一个强大、充满活力、有竞争力的存在。”的豪言，但实现这一宏伟目标仍需补足多项短板。

杨羽认为，“印度芯片强国事业主要面临三大现实障碍。一是芯片制造难度大，且印度半导体发展缺少足够前期准备，目前印度制造业企业仅能承担手机、电脑组装等低端业务。二是投入不足，中国、美国、欧洲等国家/地区对本土半导体产业的投入资金远超印度；三是印度近年来专注于芯片、太空等尖端领域而忽略经济重要支柱制造业的发展，这一‘空中阁楼’式的理念不利于印度芯片领域的良性发展。”

除了杨羽提到的三大障碍外，落后的基础设施建设和低效率的官僚体制，也是制约印度发展半导体的短板。在基础设施方面，半导体行业尤其晶圆制造环节需要稳定可靠的电力供应、充足的水资源以及强大的交通基础设施，但这些似乎在印度很难得到保证。以水资源为例，半导体产业被称为“水老虎”，耗水量极大，一家半导体工厂平均每天消耗2万吨水，相当于一个约6万人口城市的日用水量，印度缺水的现状成为极大掣肘；另外印度的官僚体制也极为致命，国际大厂仙童半导体、英特尔、AMD都曾因印度政府的低效率被迫中断建厂计划。

结语：今年以来，印度凭借密集政策激励、庞大市场需求以及充足人才储备吸引了半导体产业链上各环节厂商投资设厂，但不能忽略的是印度半导体本身还存在着缺少芯片制造储备、资金投入不足、基础设施落后、官僚主义导致效率低下等短板，未来能否一一补足，进而实现芯片强国的目标还需通过时间验证。

（校对/刘昕炜）