机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元

集微网消息，分析机构Yole Intelligence日前表示，2022年SiP市场价值为212亿美元，预计到2028年将达到338亿美元，复合年增长率为8.1%。这种增长是由异构集成、Chiplets技术、封装优化和成本效率等趋势推动的，特别是在5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网领域。

Yole Intelligence半导体、内存和计算部门高级技术和市场分析师Yik Yee Tan博士称：“虽然移动和消费者在整个半导体市场中保持不变，但由于5G和计算趋势，它们在SiP中蓬勃发展。电信和基础设施、汽车和工业领域是增长最快的SiP市场，其中电信和基础设施的复合年增长率预计为20.2%，汽车领域的复合年增长率为15.3%。”

该机构分析师Gabriela Pereira补充道：“SiP市场的竞争正在加剧，SiP技术因小芯片、异构集成、成本优化和面积减少趋势而日益突出，吸引了更多的进入者。”

该机构指出，SiP供应链的竞争越来越激烈，重点是协作以获得最佳结果。芯片和内存厂商、代工厂和其他公司之间的合作正在增加，旨在引入尖端技术。

从地区格局看，亚洲以77%的份额主导SiP市场，日本以41%的份额领先，这主要是受到索尼3D CIS市场的推动。得益于Amkor和Intel的贡献，北美地区占据23%，而欧洲则占据2%。

从商业模式来看，FC/WB SiP主要由ASE、Amkor、长电科技、通富微电、PTI、华天科技、讯芯科技和Inari等OSAT厂商推动。台积电凭借其InFO系列在FO SiP领域占据主导地位，索尼的CIS在2.5D/3D SiP领域处于领先地位。

为了保持竞争力，公司探索并购和产能扩张，提供全面的解决方案以缩短上市时间。这些趋势涵盖各个SiP细分市场，包括IDM、OSAT、代工厂、IC基板供应商和EMS。OSAT到2022年将占SiP市场的32%，专注于全交钥匙解决方案，并计划投资先进的SiP产品。IDM占48%，开发专有封装技术，而代工厂（主要是台积电）占17%，拥有先进的组装能力。IC载板供应商正在进入市场，EMS模式预计将增长，尤其是在可穿戴设备领域。中国的SiP市场份额正在扩大，对小芯片和混合键合封装技术的兼容性和兴趣增强了竞争力。