5G高门坎 联发科多元并进

华为卷土重来，虽然对联发科不会造成立即影响，然华为仍可能凭借5G方案快速切入中低阶市场，中国大陆为联发科智能型手机业务的主要市场，长期恐为一大隐患。不过基频处理器（BP）产业集中度高，5G时代技术体系愈趋复杂，目前主要由高通、联发科、华为及三星四大厂把持。

法人认为，智慧手机需求回温，联发科SoC仍为最大受惠者，另外挟通讯相关技术积累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市场机会大。

5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、内存）、基频、射频芯片所组成，设计门坎高，苹果为避免让高通掐脖子也积极切入，但近期已证实，至少到2026年苹果5G基频芯片还是会由高通供应。主要因为进入5G时代，复杂的技术体系，必须同时支持2G至4G，加上不同地区、不同形式网络皆需要兼容，具有极高的专利壁垒。

可以见得，5G芯片设计难度不亚于应用处理器，仅有精通半导体设计和制造，同时自身业务架构多元的厂商才玩得起。如联发科提供客户完整5G解决方案，包括基频及射频，联发科本身又是SoC供货商，直接整合，产品性能、价格都很有竞争力。

法人表示，联发科并未供货给华为，且Mate 60系列锁定高端市场，与之非直接竞争。

且据供应链近期表示，联发科目前对智能型手机展望，已较第二季法说会看法好转且乐观，有相当高机会将在第四季提高SoC的投片量。

此外，法人透露，ASIC业务是联发科欲深入发展的另一个关键领域。联发科与晶圆代工厂合作紧密，具备产能优势，在5G通讯技术上也拥有全面的IP产品组合，其中包括SerDes，可用于处理器相关应用，将能获得国际大厂青睐。

联发科多点并进、积极布局突破口，除市场所熟知的车用智能座舱之外，联发科于通讯组件多年深耕积累之下，也将是一大成长机会。未来联发科也持续向6G冲刺，以卫星与地面网络整合，期许成为6G世代规则制定者。