2013中国集成电路产业促进大会在南京召开

　　在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召开。

　　工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进，南京市人民政府副市长罗群，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任邱善勤、副主任高松涛、曲大伟，南京市高新区产业开发管理委员会常务副主任闵一峰，南京市经济和信息化委员会副主任韦智，南京市软件园管理处主任张建华及部分核高基专家出席了此次大会。

　　本次大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，集成电路产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题，对集成电路产业发展的新形势与新政策、整机应用带动芯片，以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力，国产信息技术的安全性问题等进行了深入探讨。华大九天、ARM、曙光、中易通网络技术等企业做了精彩的报告。

　　彭红兵副司长在大会致辞中指出，上世纪90年代，我国集成电路产业通过国家重大工程的推进，建立了产业化的基础。进入21世纪，政府打造了适应国情的产业发展环境。二十年来，我国集成电路产业发展取得了良好的成绩，也存在明显的不足。近十年来，我国集成电路产业投入约1000亿元人民币，但相比较于国际大型外资企业还远远不够。未来，工信部将在以下几方面推进集成电路产业发展：一是要建立各部门协调的长效机制，形成能将集成电路产业上升为国家战略的发展环境;二是要切实解决困扰产业发展的投资不足、不能持续的瓶颈，形成长期、持续、大规模投入的投融资机制;三是要加强资源整合，通过政策来引导集成电路产业的集中，提高产业发展效率;四是进一步完善和落实已经发布的各项政策，为产业发展提供源源不断的支持。

　　CSIP主任邱善勤发表了题为《从全球趋势看我国IC设计业的机遇与挑战》的主题报告，分析了全球IC产业发展趋势，并指出我国集成电路产业发展存在“市场需求巨大”、“重大专项驱动技术能力提升”、“设计门槛降低”、“有望出台新的政策举措”、“产业发展潜力巨大”等机遇，但也存在“芯片-软件-整机-系统-信息服务产业链协同格局尚未形成”、“国内庞大的整机内需市场优势无法发挥”、“小散乱现象突出”、“知识产权得不到有效保护”、“国产嵌入式CPU面临产业生态瓶颈”、“大容量存储器等与国际先进水平差距大”等挑战。 并提出了“尊重规律、投入到位、开放发展、打持久战”、“ 聚集资源、聚焦重点、突破重点”、“软硬协同，同步考虑产业链和生态系统建设”、“充分谋划和利用好国内巨大的市场机会”、“创新融资与可控市场的开发等管理”等发展建议。

　　下午，大会设“IP/SoC设计”、“移动互联与数字家庭”、“北斗导航与位置服务”、“MEMS传感技术”、“集成电路产业投融资”五个专题论坛。为了促进产业链上下游的沟通交流，大会还举办了“中国芯·动天下”产品及应用展。主办方CSIP希望通过“中国芯”产品及应用展等一系列方式推动整机企业与芯片企业联动，促使整机企业提供需求牵引，芯片企业提供技术创新，通过合作实现双赢，实现整机产品的不断更新换代，逐步提高附加值和技术含量。这不但是整机企业的迫切需求，也是芯片企业保持长远发展动力的内在要求。

　　当晚，主办方公布了第八届“中国芯”评选结果，共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖4名、最具创新应用产品奖5名。