越南半导体业获美国投资 人才荒恐阻碍价值链更上层楼

跨国芯片业者陆续前来越南设立制造基地，但该国人才库难以满足不断成长的需求。法新社

美国总统拜登（Joe Biden）在2023年9月访问越南，2国达成扩展越南半导体实力的双边协议，其中包括华府将提供200万美元种子资金，协助越南启动全面性劳动力发展计划，以利2国共同开发半导体组装、测试和封装的实务教学实验室和培训课程。

不过据Light Reading报导，随着跨国芯片业者陆续前来越南设立制造基地，该国人才库难以满足不断成长的需求。若长此以往，恐成为越南跻身半导体强国的阻碍。因此涉及越南的半导体交易案，总是伴随提升当地人才技能的培训计划

MarvellCEOMattMurphy表示，工程师短缺是半导体业面临的主要挑战之一，可能阻挠越南崛起成为全球半导体生态体系的主要参与者。

美国—东协商会（US-ASEAN Business Council）越南办事处负责人Vu Tu Thanh表示，越南芯片产业目前只有5,000~6,000名受过训练的硬件工程师，但此方面的人才需求预料在5年内增至2万名，10年内进一步达到5万人。

Thanh表示，越南现有的硬件工程师，远低于支持数十亿美元投资所需的数量，约只占未来10年预期需求量的10分之1。

引进外国工程师是可行的暂时性解决方案，有助于填补人才缺口。不过，随着越南在半导体价值链中的地位不断提升，培养充足高技能工作者的压力将会愈来愈大。

在全球半导体供应链中，越南主要参与低利润的封装和测试业务。产业观察家表示，这可能会限制越南进军半导体设计和制造，以提升其在价值链中地位的能力，因为半导体设计和制造都仰赖专业劳动力和制造基础设施。

责任编辑：游允彤