国内经济环境艰困 大基金第三期融资也碰壁

传因国内经济环境艰困，国内大基金第三期融资遇到不少挑战，因多数地方政府和国营企业更谨慎投资。法新社

旨在促进国内半导体产业发展的「国内整合电路产业投资基金」（下称大基金），正发起第三期融资，预计筹资人民币3,000亿元（约410亿美元）。

不过，有消息人士透露，鉴于国内经济环境艰困，融资初期遭遇挫折，恐怕很难达成缺省融资目标。

根据英国金融时报（FT）报导，北京当局甫于不久前核准大基金进行第三期融资，促进国内半导体自给自足目标。在前两期，大基金分别完成人民币1,390亿元（约190亿美元）、2,000亿元（约273.6亿美元）融资，用于半导体设计和制造研发领域。

据悉，大基金前两期融资主要投入半导体制造领域，主要受惠企业包括中芯国际、华虹半导体等。而根据规划，第3期融资将主要集中在芯片制造设备领域，因应西方国家对先进半导体制造设备出口管制制裁。

但据消息人士透露，领衔大基金倡议的国内工业和信息化部（工信部），在向地方政府和国营企业提出新融资目标时遇到不少挑战，因负债累累的地方政府以及饱受经济疲软冲击的国营企业，多无力再提供更多资金。

有地方政府人士透露，大流行疫情后的缓慢复苏、加上过去长期举债，在在造成沉重的财政压力，必须在新投资方面更加谨慎、保守。

此外，过去一年来对大基金进行的反贪腐调查、10多名基金相关高层遭带走调查，也影响投资活动，并重重打击市场信心。

责任编辑：张兴民