芯砺智能获Pre A++轮融资，聚焦Chiplet异构集成技术

集微网消息，近日，芯砺智能科技（江苏）有限公司（以下简称“芯砺智能”）获Pre A++轮融资，睿悦投资、经纬创投联合领投。

芯砺智能消息称，其是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，专注算力可扩展的异构集成中央计算平台。

为实现“车轮上的电脑”理念，芯砺智能运用了独创的Chiplet技术将多颗芯粒异构集成，既提升了计算性能，又可灵活定制，还满足车规标准，更降低了制造成本。在深耕Chiplet异构集成技术的同时，芯砺智能的芯片研发还涉及更广泛的自研通用NPU及工具链、差异化核心自主IP、核心自主软件等领域。

睿悦投资消息显示，当前，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet Die-to-Die 互连 IP已经流片。（校对/姜羽桐）