率能半导体获新一轮融资，光电融合基金参投

集微网消息，近日，由电控产投主导的光电融合基金完成了对深圳率能半导体有限公司（以下简称“率能半导体”）的投资。

率能半导体是一家工规级电机驱动/车载音频功放芯片厂商，本轮融资资金将用于加大研发投入。

率能半导体成立于2019年，核心团队曾任职意法半导体，精通高压BCD工艺芯片产品，拥有超15年芯片设计、量产经验。该公司拥有高压大电流电机驱动芯片及车载音频功放芯片等产品100%知识产权，数款产品均在工业级客户批量出货中。

率能半导体提供的芯片应用领域广泛，涵盖工业设备、运动控制、舞台灯光、打印设备、云台设备、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。（校对/赵碧莹）