英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺

据英特尔官网消息，9月18日，英特尔发布声明，对外展示了“业界首批”用于下一代先进封装的玻璃基板之一，计划未来10年内推出完整解决方案。并称这一突破性成就将使封装中的晶体管能够持续缩放，有望在2023年之后继续延续摩尔定律，以满足以数据为中心的应用。

（图源：英特尔）

据英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。

英特尔还表示，下一代玻璃基板最初将用于需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等领域，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。