美国敲定规则以阻止中国从520亿美元芯片补贴中受益

集微网消息 9月22日，美国商务部周五发布最后一项指导方针，以阻止中国和其他被认为构成美国国家安全问题的国家利用半导体制造补贴。

该法规是拜登政府开始向半导体制造提供390亿美元补贴之前的最终障碍。“芯片与科学”法案为美国半导体制造、分析和劳动力增长提供了527亿美元。

该法规于三月份首次提出，通过限制美国资金接受者在中国和俄罗斯等海外受关注地区投资增加半导体制造来设置“护栏”，并限制激励资金接受者参与联合研究或技术与相关海外实体的许可工作。

2022年10月，该部门发布了新的出口管制措施，禁止中国使用某些美国设备制造的半导体芯片，以逐步推动北京的技术和海军进步。

美国商务部长吉娜·雷蒙多周二向国会建议：“我们现在必须完全保持警惕，不要让中国领先我们一分钱。”如果资金接受者违反限制，商务部可以再次索取联邦奖项。雷蒙多告诉国会，她正在尽快获得授权奖项。

雷蒙多说：“我真的感受到了压力，我们落后了，但我们更需要把事情做好。如果我们再花一个月或几周的时间才能把它做好，我会捍卫这一点，因为这是必要的。”