中国台湾地区拟推出晶创计划，以芯片驱动产业创新

集微网消息，中国台湾地区“国科会”主委吴政忠日前表示，预计明年启动晶创计划，通过芯片驱动台湾产业创新，该计划为期5年，其中科技预算在第一年核定为新台币120亿元。

吴政忠表示，芯片驱动产业创新在未来10年全世界各国应都会来做，因为芯片与生成式人工智慧加起来，会驱动下一波食、医、衣、住、行、育、乐的全产业发展，中国台湾地区要在这潮流中扮演世界要角。

该计划包含4大方向，第一，鼓励公司或学研机构利用芯片与生成式AI技术，发展各行各业的创新解决方案；第二，透过升级半导体设备与教材，让台岛成为全世界最好的芯片人才培育环境。

第三，协助产学研加速发展异质整合与先进制程技术；第四，因应未来对创新与资金的高度需求，邀请全世界的新创团队与投资机构来台发展。

吴政忠进一步谈及半导体人才培训海外基地，他说，德、法等欧洲国家希望与台湾地区开展半导体相关合作，但「台积电去（海外建厂），没有100亿美元以上是不太可能」，因此对中小型国家而言较有难度，而IC设计就会有机会。

吴政忠表示，一些初阶的培训部分可以到其他国家设基地，偏向中高阶的则要与台积电、力积电等制造公司合作。

基础建设方面，吴政忠指出，半导体中心、工研院、半导体学院的设备必须要能跟上业界脚步，才能训练人才。吴政忠表示，希望晶创计划可以吸引更多国际优秀人才，让中国台湾地区成为国际创投基金投资的重点。