美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同

集微网消息，美国国防部日前授予格芯一份新的10年期合同，提供安全制造的美国制造半导体，供全球使用广泛的关键航空航天和国防应用。

本月的初始拨款为1730万美元，10年总支出上限为31亿美元，新合同为国防部及其承包商提供了使用格芯在其美国工厂生产的半导体技术的机会。这些设施均获得国防部最高安全级别（可信供应商 1A 类）认证，实施经过验证的严格安全措施来保护敏感信息，并以最高级别的完整性制造芯片，以确保其不受影响。

除了确保国防部在陆地、空中、海上和太空中使用的系统的芯片制造安全外，新合同还为国防部及其承包商提供了使用格芯强大的设计生态系统、IP库、尽早获取正在开发的新技术、快速高效的原型设计和全面批量制造。该合同是通过国防部国防微电子活动 (DMEA) 可信访问计划办公室 (TAPO) 授予的。

格芯首席企业和政府主管Mike Cadigan表示：“格芯很自豪能够开启我们与美国政府长达数十年的合作伙伴关系的新篇章，并继续作为美国航空航天和国防工业安全制造的关键芯片的领先供应商。”

这份新合同是国防部与格芯业务团队之间的第三份10年期合同，也是国防部与该公司之间长期合作伙伴关系的最新里程碑。