电动汽车“耗芯”2倍，高端车型控制器超百个涉及芯片超千颗

集微网消息，9月21日，在2023中国（深圳）集成电路峰会上，广汽研究院智能网联中心电控开发部部长李嘉洁表示，电动化、智能化的加速普及，推动功率芯片、控制芯片、高性能SOC等各类芯片需求快速增长，也促使芯片向集成化发展。初步估计，电动汽车的芯片数量约为传统燃油车的2倍，而智能化更会让汽车的半导体数量成倍增加。智能网联新能源汽车的高端车型，控制器将超过100个，涉及芯片超过1000颗，大部分集中在28nm以上制程，仅5%制程在28nm以下。

据悉，电动化、网联化、智能化发展趋势正在驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽、可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。

特别是，随着智能驾驶、智能座舱、电动化等需求牵引，车规芯片将向高算力、高带宽和高功率方向发展，从目前的“以MCU为核心的低算力、以CAN通信为主干网的低带宽、以小功率执行器为主的低功率”特征逐步转向“以SoC为核心的高算力、以太网通信为主干网的高带宽、以高压IGBT驱动为主的高功率”特征，持续发展快速迭代，为国内相关产业链市场发展带来重大机遇。（校对/赵碧莹）