兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。

2023琴珠澳集成电路产业促进峰会以“芯机遇·新未来”为主题，聚焦中国集成电路产业的技术创新与产品突破。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在集中展示中国集成电路产业的优秀产品和企业，鼓励行业进行产品创新、技术创新和应用创新，表彰能够影响并带动中国半导体行业整体发展的企业。

本届大会共收到来自285家芯片企业的398款芯片产品，其中，兆易创新GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU凭借卓越的处理能效、丰富的连接特性及出色的成本控制斩获“优秀技术创新产品”奖。此次获得该项殊荣，是对GD32H737/757/759系列创新程度和应用价值的充分认可。

本次获奖的GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU具备全面释放高级应用的创新潜力，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量，该系列也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

在性能方面，GD32H737/757/759系列MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核，配备4MB的片上Flash和1MB的SRAM，内置512KB的超大紧耦合内存TCM和64KB的L-Cache；集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元（FPU）、硬件三角函数加速器（TMU）和滤波算法加速器（FAC）、TFT驱动器和硬件图形加速器；拥有多达22个定时器、2个4M SPS高精度14位ADC和双路以太网、三路CAN FD等丰富外设接口，可为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑。

作为集成电路产业发展的有生力量之一，兆易创新将继续加大核心技术的研发投入、加强人才培养力度，以创新为引擎、以品质为基石，秉持开放合作态度、对标国际水准，携手产业链上、下游伙伴持续助力行业发展。