高通骁龙875曝光！5nm工艺、X60基带加持，支持5G毫米波

集微网消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875,采用5nm工艺。

从91 mobiles获得的电子邮件信息显示,与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统,目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带。骁龙875在高通内部的代号为SM8350,而骁龙865代号为SM8250。

除了新的X60 5G基带外,爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz频段。配备Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元,高通安全处理器(SPU250)、Spectra 580 图像处理引擎等。

91 mobiles预计骁龙875将在12月推出,但考虑新冠病毒的影响,可能会推迟至2021年初。此前曾有消息指出,骁龙875将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提高70%左右。