近日,有报导指称,中国台湾台积电宝山2nm厂量产将自原定的2025年下半年延至2026年。
对此,台积电最新回应表示,目前厂区建设依规划进度进行中。根据台积电的规划,竹科宝山与中科是2nm制程的生产基地,8月进一步决定高雄厂亦将导入2nm制程。
之前,台积电业务开发资深副总张晓强曾透露,目前256Mb SRAM晶片已经可以做到50%良率以上,目标则80%以上。
据悉,台积电2nm制程会放弃FinFET电晶体,转向GAA电晶体制程,相较于N3E制程,N2制程于相同功耗下速度增快10%-15%,或于相同速度下功耗降低25%-30%,但电晶体密度提升就只有10%-20%了。
技术先进的代价即是代工价格越来越贵,于3nm制程涨价至2万美元的基础上,2nm制程代工一片晶圆的价格是2.5万美元。
如果一切顺利,苹果将依旧会拿下首发,并几乎吃下前期所有的产能。首发产品应会是iPhone 17 Pro系列上将会搭载的A19系列处理器,从目前iPhone 15 Pro系列搭载A17 Pro来看,届时应会是A19 Pro来首发2nm制程。
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