2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-09-211429浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合东南亚预计将引领200mm产能的增长。

SEMI发布《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI)，达到每月770多万片晶圆的历史新高；汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，微处理器单元/微控制器单元(MPU/MCU)排名第二，为21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。

SEMI指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球半导体行业创纪录的200mm晶圆厂产能凸显了对汽车市场增长的乐观预期。虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及减少充电时间的努力正在刺激产能扩张。

包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在内的芯片供应商正在加快其200mm产能的项目，以满足未来的需求。

占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技术节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。

地区展望

东南亚预计将引领200mm产能的增长，将在报告期内增长32%。预计中国大陆将以22%的增长率位居第二。作为200mm产能扩张的最大贡献者，中国大陆预计到2026年将达到每月170多万片晶圆。美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

2023年，中国大陆预计将占据200 mm晶圆厂产能的22%，而日本预计将占据总产能的16%，其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。

SEMI指出全球200毫米晶圆厂产能预计将增长20%，因为全球半导体制造商正在增加13条新生产线，从而使该行业产能达到每月超过700万片晶圆的历史新高。当前，汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商都宣布了新的200毫米晶圆厂，以满足不断增长的需求。根据报告，从2021年到2025年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将以58%的速度增长，其次是MEMS以21%的速度增长，代工以20%的速度增长，模拟以14%的速度增长。

这波扩产潮中，大陆的8寸晶圆产能增长迅猛，甚至超过了中国台湾和日本，成为全球第一。2019年，大陆的8寸晶圆制造厂装机产能约为100万片，而到2021年，大陆的8寸晶圆产能将占据全球的18%左右，超过了中国台湾和日本，预计分别为16%左右。

8寸晶圆产能的迅速扩张也导致了二手半导体设备价格的激增。由于8寸晶圆生产线更多地采用旧设备，而新设备主要用于先进的300mm晶圆生产线上，因此在过去的几年里，中国半导体制造商纷纷抢购二手半导体设备，导致价格急剧上涨。一些核心设备，例如光刻系统，甚至出现了价格翻倍的情况。有业内人士表示，接近90%的二手设备都被运往中国。

随着中国大陆8寸晶圆产能的不断提升，产业链竞争将成为未来的重点。集成电路竞争不是单一的节点或制程竞争，而是整个产业链的协同合作竞争。只有通过产业链上下游的紧密配合和共同努力，才能在全球芯片市场上取得竞争优势。

近年来，全球范围内出现了“芯片荒”现象，其中成熟工艺的芯片短缺问题日益突出。造成这种现象的主要原因是过去几年大型芯片制造厂商将原本使用的200mm晶圆厂调整为更先进的300mm晶圆厂，导致全球200mm晶圆产能有限且供不应求。为解决这一问题，全球各大晶圆厂开始增加200mm晶圆产能，并且大陆的8寸晶圆产能增长迅猛，已超过中国台湾和日本，成为全球第一。这一趋势在一定程度上推动了二手半导体设备的需求和价格上涨。

集成电路竞争的核心不再限于单一的节点或制程竞争，而是要通过产业链的协同合作来实现。芯片设计、晶圆制造、封测封装等多个环节相互依存，企业必须加强合作，共同努力，才能在全球市场上占据竞争优势。在当前大陆8寸晶圆产能迅速增长的背景下，产业链竞争将成为未来的重点。

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