【成立】出资2亿元，茅台成立科创投资基金？合见工软荣获第十八届中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”；民翔半导体存储项目落漳州

来源:集微网发布时间:2023-09-211301浏览

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1.出资额2亿元，茅台成立科创投资基金？

2.实力彰显，合见工软荣获第十八届中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”

3.华虹半导体拟使用超126亿元募集资金增资华虹宏力，募投项目稳步推进

4.“汽车+元宇宙”，上海嘉定安亭拟打造千亿级产业规模

5.总投资10亿元，民翔半导体存储项目落户福建漳州

6.第十八届“中国芯”优秀产品获奖名单公布

7.9.26广州场集微半导体行业秋季联合双选会定档广东工业大学！相邀企业共助2.3W+青年学子抢跑秋招！

1.出资额2亿元，茅台成立科创投资基金？

集微网消息，天眼查显示，茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）于2023年9月18日成立，出资额为20000万人民币，执行事务合伙人为茅台（贵州）私募基金管理有限公司，其经营范围含创业投资，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）的股东（发起人）包括中国贵州茅台酒厂（集团）有限责任公司和茅台（贵州）私募基金管理有限公司。

8月2日，贵州茅台参与成立的两只产业基金——茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业与茅台招华（贵州）产业发展基金合伙企业注册成立。茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业、茅台招华（贵州）产业发展基金合伙企业出资额皆为55.1亿元。（校对/姜羽桐）

2.实力彰显，合见工软荣获第十八届中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”

集微网消息，9月20—21日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举办。

上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）自主研发的高性能原型验证系统UV APS平台，凭借领先的技术与市场的广泛认可，被授予中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”，合见工软副总裁刘海燕代表公司出席并接受奖项。

合见工软的高性能原型验证系统UV APS平台，可支持10亿门以上的芯片设计规模，提供基于时序驱动的自动分割，平台的性能及指标深受市场认可。据悉，自2022年6月面世以来，该平台已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，助力高端芯片研发，对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到了很大作用，填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。

“中国芯”优秀产品评选被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的奖项评选之一，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路行业高端公共品牌，促进我国集成电路产业发展。

同时，面向EDA、IP和宽禁带半导体领域，“中国芯”特别设置了EDA/IP相关奖项，评选出具有一定技术储备与技术创新、拥有自主知识产权、良好的客户服务能力与应用前景的产品，最终，共征集到来自35家EDA/IP企业的40款产品报名资料。其中，合见工软的UV APS在一众参赛产品中脱颖而出，高度彰显其技术创新性与产品卓越性。

EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。合见工软自成立以来，便以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助芯片企业应对他们在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战，以EDA创新产品推动产业成就客户。

作为中国数字芯片EDA技术的领导企业，合见工软虽然年轻，但技术底蕴却十分深厚，其创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，平均拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

基于过硬的技术实力，合见工软在工业软件及解决方案现已率先推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，包括功能仿真、原型验证、形式验证、验证管理及系统级IP验证，以及板级系统和封装设计管理等十数款创新EDA产品。

合见工软UV APS集成了高智能、全自动的全流程编译软件 APS Compiler，通过业界领先的时序驱动引擎，同时辅以丰富的专用互联通道，达到更短编译时间和更佳编译性能。

UV APS适用于大规模ASIC原型验证及SoC的开发，单套设备使用了4片Xilinx VU19P FPGA，可灵活堆叠，最大容量支持25套设备级联（100片FPGA互联）；同时提供丰富的FMC接口子卡，以适配各种接口验证；配合深度调试方案，缩短测试周期，加快芯片上市。

因合而生，创见未来。凭借深刻的产业理解力，先进的EDA及综合技术能力，对客户痛点的深刻理解力，可持续的、优化的人才架构等核心竞争实力，合见工软将与各方力量共同发力，为我国芯片产业高质量发展护航。

3.华虹半导体拟使用超126亿元募集资金增资华虹宏力，募投项目稳步推进

9月20日盘后，华虹半导体（股票简称“华虹公司”，股票代码:688347.SH）发布公告称，董事会审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.3235亿元人民币。

根据公告，本次增资的部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等，符合募集资金的使用计划。

本次增资是华虹半导体不断增强自身核心竞争力、提升公司产能的体现。近年来，华虹半导体始终保持着较高的研发投入。今年上半年，公司研发费用达6.71亿元，同比增长17.37%。随着规模扩张和未来新产线投产，公司的研发实力将进一步增强，以保证公司在多元化特色工艺平台上技术水平和业务规模的优势地位。

上图：华虹制造（无锡）项目施工现场

目前公司募投项目按既定计划有序推进，据知情人士表示，华虹制造（无锡）项目已开工建设，目前处于前期土建阶段，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025 年建成投产，之后产能逐年爬坡，最终达到8.3万片。

可以预见的是，本次增资将有助于推进募投项目的实施，为公司和股东获取更多的投资回报。（来源：华虹半导体）

4.“汽车+元宇宙”，上海嘉定安亭拟打造千亿级产业规模

集微网消息，9月20日，在2023第二届世界元宇宙大会上，上海嘉定在安亭打造的汽车元宇宙基地“元创湾”正式揭牌。

上海嘉定消息显示，近日，位于安亭镇的“元创湾”产业园区项目进入建设收尾阶段。项目总投资约5亿元，启用后将立足于汽车“新四化”产业资源，集聚虚拟制片、数字内容、算力、数字人等多元化元宇宙相关产业，成为安亭镇重点打造的汽车元宇宙产业基地。目前，该基地已经成功引进嘉蓝信创汽车销售、千博智汇人工智能、威道思软件等项目。

根据规划，“元创湾”产业园区将瞄准元宇宙在汽车行业的细分领域，聚焦技术研发、场景打造、技术转化、人才输出、数字营销、标准制定六个关键环节培育“元宇宙+工业互联网”示范场景，实现元宇宙技术在汽车产业全生命周期的渗透应用，为创新成果转化和产业化提供支撑。

此外，安亭镇还将建设一批公共服务平台，包括元宇宙产业研究院、虚拟影棚、汽车软件赋能中心以及与EPIC Games合作的创新中心，通过这一系列平台为企业提供研发和产业赋能。

根据安亭汽车元宇宙产业规划目标，到2025年，汽车元宇宙小镇初具雏形，实现产业规模超过1000亿元；培育产值超过100亿元的头部企业2家、产值超过20亿元的高成长性企业10家。还将建设汽车芯片产业园等特色园区，载体面积达10万平方米。（校对/赵碧莹）

5.总投资10亿元，民翔半导体存储项目落户福建漳州

集微网消息，9月15日，民翔半导体存储项目在福建漳州芗城区举行签约活动。

图片来源：金峰经济开发区

金峰经济开发区消息显示，该项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，投产后预计5年内总产值超35亿元。

本次签约仪式上，金峰经济开发区管委会与深圳民翔控股集团有限公司签订民翔半导体存储项目投资协议，漳州漳龙闽西南园区开发有限公司、漳州金投集团有限公司与深圳民翔控股集团有限公司签订漳州智能制造产业园半导体存储项目合作协议。

深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。（校对/赵碧莹）

6.第十八届“中国芯”优秀产品获奖名单公布

集微网消息，9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举办。本届“中国芯”优秀产品评选共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，获奖企业总数超120家。

以下是具体获奖名单：

优秀跨界造芯产品

优秀技术创新产品

优秀市场表现产品

优秀支撑服务产品

“芯火”新锐产品

7.9.26广州场集微半导体行业秋季联合双选会定档广东工业大学！相邀企业共助2.3W+青年学子抢跑秋招！

集微网消息，9月26日，第五届集微半导体行业秋季联合双选会将在“花城”广州举办，助力23000+ 青年学子投身产业、学有所为。本届双选会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，携手“8城 X 80校”，抢跑秋招！

广州作为我国经济强省的省会，具有产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势。近年来，广州半导体与集成电路产业发展较快，建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线，拥有芯片设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应，是我国集成电路产业版图上不容忽视的重要城市！

2023年秋天以来，第五届集微半导体行业秋季联合双选会相继落地上海、成都、西安、南京，不久将奔赴广州，聚焦中山大学、华南理工大学、暨南大学、华南师范大学、广州大学、广东工业大学等多所高校，覆盖电子与信息工程、微电子科学与技术、电子与通信工程、机械与汽车工程、计算机科学与工程、电子与电气工程、计算机等专业，为青年学子提供优质充分的就业选择。

集成电路产业作为技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，行业人才缺口巨大。对此，集微职场充分调动资源，为“求贤若渴”的用人单位和信心满满的青年学子牵起“红线”，打造求职就业的信息平台——9月1日，本届双选会在上海“抢跑”，30+企业推出1000+岗位，吸引来自复旦、上海交大等10余所高校900+学子；9月12日，超800个职数与1000+成都学子双向奔赴，“花重锦官城”；9月14日，西安1100+高校学子现场参与，气氛热烈；9月16日，双选会落地南京，600+学子与超20家知名企业相聚东南大学......本届双选会持续落地，纪录不断刷新。

根据计划，第五届集微半导体行业秋季联合双选会将贯穿秋招季，依据产业需求配置优质资源，携手上海、西安、成都、南京、合肥、武汉、北京、广州等城市80+高校，联合100+半导体行业优质企业，助力2024届高校毕业生充分就业，诚邀企业踊跃参与、携岗赴会！

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