实力彰显，合见工软荣获第十八届中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”

集微网消息，9月20—21日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举办。

上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）自主研发的高性能原型验证系统UV APS平台，凭借领先的技术与市场的广泛认可，被授予中国芯“优秀支撑服务EDA/IP产品奖”，合见工软副总裁刘海燕代表公司出席并接受奖项。

合见工软的高性能原型验证系统UV APS平台，可支持10亿门以上的芯片设计规模，提供基于时序驱动的自动分割，平台的性能及指标深受市场认可。据悉，自2022年6月面世以来，该平台已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，助力高端芯片研发，对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到了很大作用，填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。

“中国芯”优秀产品评选被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的奖项评选之一，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路行业高端公共品牌，促进我国集成电路产业发展。

同时，面向EDA、IP和宽禁带半导体领域，“中国芯”特别设置了EDA/IP相关奖项，评选出具有一定技术储备与技术创新、拥有自主知识产权、良好的客户服务能力与应用前景的产品，最终，共征集到来自35家EDA/IP企业的40款产品报名资料。其中，合见工软的UV APS在一众参赛产品中脱颖而出，高度彰显其技术创新性与产品卓越性。

EDA是集成电路设计工业软件，应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。合见工软自成立以来，便以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助芯片企业应对他们在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战，以EDA创新产品推动产业成就客户。

作为中国数字芯片EDA技术的领导企业，合见工软虽然年轻，但技术底蕴却十分深厚，其创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，平均拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

基于过硬的技术实力，合见工软在工业软件及解决方案现已率先推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，包括功能仿真、原型验证、形式验证、验证管理及系统级IP验证，以及板级系统和封装设计管理等十数款创新EDA产品。

合见工软UV APS集成了高智能、全自动的全流程编译软件 APS Compiler，通过业界领先的时序驱动引擎，同时辅以丰富的专用互联通道，达到更短编译时间和更佳编译性能。

UV APS适用于大规模ASIC原型验证及SoC的开发，单套设备使用了4片Xilinx VU19P FPGA，可灵活堆叠，最大容量支持25套设备级联（100片FPGA互联）；同时提供丰富的FMC接口子卡，以适配各种接口验证；配合深度调试方案，缩短测试周期，加快芯片上市。

因合而生，创见未来。凭借深刻的产业理解力，先进的EDA及综合技术能力，对客户痛点的深刻理解力，可持续的、优化的人才架构等核心竞争实力，合见工软将与各方力量共同发力，为我国芯片产业高质量发展护航。