加速存储封装基板技术路线升级，和美精艺邀您相聚GMIF2023!

作为芯片封装体的重要组成材料，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，预计2026年可达到214.4亿美元。2021至2026年，全球封装基板产值复合增长率高达8.6%。得益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，封装载板行业市场规模将水涨船高。

本土市场来看，数据显示，2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元，同比增长11.6%，增长潜力巨大。随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。此外，封装基板行业将继续寻求创新，以满足各种应用领域的需求。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司业务总监刘春阳将在GMIF2023发表“存储基板技术路线与国产化”的主题演讲，分享存储封装基板技术发展趋势，展示和美精艺如何以封装基板技术路线助力存储产业向前发展。随着存储产品往着高容量、高速率的方向持续发展，对于存储基板的要求也是越来越高，存储基板往薄板细线、多制程融合的方向发展，以满足不同类型的产品需求。

演讲嘉宾介绍

刘春阳先生，现任深圳和美精艺半导体科技股份有限公司营销中心总监，多年来专注封装基板领域，先后从事封装基板技术，品质和市场工作，具有丰富封装基板研发、制造，以及封装可靠性管理经验。

关于和美精艺

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，公司成立于2007年，总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏、香港均设有子公司。公司是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，通过了IATF16949,QC080000,ISO14001等体系认证。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，产品立足存储领域，全面发展，涵盖eMMC/eMCP基板、ufs基板，SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR/LPDDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等类别，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。