半导体CMP耗材供应商列表

我在上周公布了半导体前道CMP工序的耗材分类和相关供应商的列表信息。文章发布后反响不错，不过也有不少热心朋友给我反馈，指出了不少错漏之处。比如有些企业做的磨料是用于晶圆衬底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所区别，同时也就产品种类和具体企业给予我不少补充信息。所以我汇总大家反馈以后重新整理了数据，再发一次，避免之前的错误信息误导大家这次，我去除了前述的衬底磨料相关产品的供应商；增加了之前漏掉的供应商信息；一些有股权关系的公司也做了关联梳理另外，我还增加了CMP的保持环的供应商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7种：

• 研磨浆料 Slurry
• 研磨垫Pad
  
• 清洗液pCMP Clean
  
• 修正盘Conditioner
  
• 过滤器 Filter
• 保持环Retaining Ring
  

保持环这个产品的技术门槛适中，国产化的难度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的国产化似乎更值得研究一下
关于这一块，大家有什么补充建议，也请留言或者微信沟通。谢谢了

来源于半导体综研，作者关牮 JamesG

赵工

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