全球年内最大IPO Arm上市，涨24%市值达652亿美元！贺利氏电子封装材料解决方案亮相；华为发布会或“官宣”麒麟9000S

1.首批演讲嘉宾名单亮相！8场分论坛与您相约汽车半导体生态峰会

2.助力新能源产业行稳致远，贺利氏电子封装材料解决方案焕新亮相

3.又一并购案！文晔拟38亿美元收购Future 100%股权，明年上半年完成交割

4.消息称华为秋季发布会或“官宣”麒麟9000S

5.美限制对华出口芯片 商务部：割裂全球半导体市场

6.郭明錤：华为Mate 60 Pro下半年出货预估调升20%至约600万部

7.全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元

1.首批演讲嘉宾名单亮相！8场分论坛与您相约汽车半导体生态峰会

集微网消息 近两年，中国汽车产业在电动化和智能化领域取得的显著进展，令全球汽车制造商都震惊，今年4月的上海车展，尤其是刚刚过去的慕尼黑车展就是有力例证。长期以来，慕尼黑车展一直是欧洲汽车巨头的主场，但今年却见证了中国汽车力量的锋芒，比亚迪、阿维塔、零跑汽车、赛力斯、名爵、小鹏汽车和东风柳汽，以及吉利旗下的路特斯和极星，可谓是撑起了这届车展的“半边天”。

智能电动汽车浪潮下中国车企的崛起，也带动了本土供应链企业的发展，本届慕尼黑车展上有近40个供应链企业参展，涵盖了零部件、智能化、电动化以及芯片等多个领域，足以窥见中国汽车供应链蒸蒸日上的实力。

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为持续助力汽车产业强链补链，自主可控，推动中国智能电动汽车在全球范围内蓬勃发展，2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

随着峰会的日子临近，为期两天的1场主论坛和8场分论坛，以及还有多场邀请制活动即将开启，届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度。

目前，“主峰会”上午场议程及主题演讲嘉宾已确认，可谓是大咖齐聚，高层云集，将主要探讨行业共性问题。为了呈现综合而全面的产业图景，不仅要抓住主干，还要考虑到汽车技术的细枝末节，面面俱到，本届峰会特别设置了8场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、汽车电子产业投融资专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场，重点围绕产业链细分技术领域，来自产业届、供应链、投资圈等的超50名重磅嘉宾将剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

目前，参与分论坛主题演讲的首批嘉宾已确认，他们大都是来自整车厂、供应链相关领域的技术带头人或技术产品专家，包括吉利汽车智能座舱资深专家、长安汽车梧桐智能座舱主任、德赛西威智能座舱事业部副总经理、航盛电子产品专家、长沙驰芯解决方案部总监、中汽创智CTO、镭神智能市场总监、轩辕智驾产品总监、比亚迪底盘技术中心总监、芯动半导体CTO&博士、阳光电动力副总裁、法士特松正总经理、广汽车载软件技术院级专业总师、均联智及CEO、一汽智能网联开发院首席、东风汽车技术中心首席总工程师、元戎启行副总裁、毫末智行COO、韦豪创芯资深产品经理、泰瑞达业务经理、TÜV莱茵大中华区交通服务项目经理、长城资本芯片产业战略规划部部长、Uhnder中国区负责人、鉴智机器人副总裁兼感知产品线负责人。

多位重量级嘉宾以及更多活动的详细议程，随后也即将公布，欢迎持续关注并踊跃参与，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。本届峰会规格高、阵容强、干货满满，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。

2.助力新能源产业行稳致远，贺利氏电子封装材料解决方案焕新亮相

集微网报道，随着能源消费结构转型深入推进，功率半导体产业也在这一时代大潮中迎来蓬勃发展。根据分析机构Yole预测，2027年全球功率半导体市场规模将达到596亿美元，其中分立器件与功率模块市场将达到305亿美元，成为市场增量的主要来源。

分立器件与功率模块的增长，无疑主要受益于新能源汽车加速渗透普及，Yole预测也显示，2021-2027年，交通运输领域功率半导体需求将从63亿美元猛增至135亿美元，CAGR达到13.5%，跃居为无可争议的功率半导体第一大应用领域。

需求侧的深远变化，对分立器件与功率模块技术创新也提出了更高要求，以堪称新能源汽车心脏的主驱逆变器为例，其中使用的功率模块需要实现更高效率、更高工作温度、更高功率密度，这既离不开功率器件本身结构、材料、工艺的进化，也同样有赖于功率模块封装材料的“携手并进”。

在日前举行的亚太电力电子领域盛会—上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2023）上，集微网对贺利氏电子中国区研发总监张靖博士进行专访，深入了解了这家封装材料巨头对技术趋势的洞察与新产品布局。

核心技术改写AMB基板性价比

多年来，覆铜陶瓷基板（DBC）由于兼顾器件互连、导热散热与绝缘性要求，在大功率应用场景中可谓标配。

不过随着新能源汽车应用方案对模块功率密度和导热能力要求日益严苛，传统DBC中使用的氧化铝或ZTA（氧化锆增韧氧化铝）陶瓷材料也逐渐逼近性能极限。

张靖博士指出，氧化铝在热导率上存在较大不足，难以满足高功率密度、高服役温度的导热散热设计指标，此外，传统氧化铝材料断裂韧性 (Fracture toughness)较低，也就是通俗理解“比较脆”，这也使其在车辆等高动态、高震动环境中难以确保可靠性，此外，氧化铝材料的热膨胀系数（CTE）与硅接近，但高于新兴功率半导体材料碳化硅，因此在功率模块中与碳化硅器件的匹配也存在一定问题。

正是由于上述局限性的凸显，陶瓷基板更新换代已成为供应链共识，而在氮化铝和氮化硅这两种候选材料中，氮化铝断裂韧性甚至不及氧化铝材料，如果要在实际模块中应用，其增加的厚度就大大抵消了导热能力的优势，因此在新一代车规功率模块基板材料中，氮化硅几乎是“天选之子”，在热导率、韧性、强度、CTE匹配上几乎全面超越了传统氧化铝材料。

然而基于氮化硅陶瓷材料的新一代AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板规模应用，当前同样受限于其较传统DBC基板更高的成本，在特斯拉TPAK等标杆应用案例后普及步伐尚待加速。参照碳化硅器件广为人知的曲折商业化之路，只有成本有效降低，才能改变用户侧成本收益等式，充分兑现其技术潜能，而贺利氏电子在这一领域，已做出了意义非凡的探索。

张靖博士分析，氮化硅AMB基板的高成本主要来自三个方面：新型陶瓷材料本身供应链培育中的固有高成本；铜片与陶瓷之间的钎焊料通常含有大量贵金属银；AMB基板制作需要用到真空炉工艺，低产率进一步拉高成本。

根据张靖博士介绍，贺利氏电子新推出的无银AMB氮化硅基板Condura™.ultra，则依托公司强大技术能力和对用户需求洞察，卓有成效地破解了上述三大“痛点”。

首先，张靖博士指出氮化硅材料热导率等固有性能往往对用户需求而言已属“过剩”（overqualified），例如基于传统模块设计，陶瓷基板通过焊接与散热板（Baseplate）连接，如果焊接层导热率只有50，则AMB基板的导热优势仍然会被这一瓶颈所抵消。正是基于这一深度洞察，贺利氏电子通过氮化硅材料成分的调整，寻求填补AMB与DBC之间的性价比断层，为客户提供其应用方案最适性能下的最佳成本。

其次，传统钎焊料中往往含银量可达60%，在高产量下对用户而言同样是一个不小的负担，而贺利氏电子基于其独有技术，突破性地实现了无银钎焊料，从而进一步强化了其氮化硅AMB基板的成本优势。

最后，无银基板还带来了工艺上的重大优化，可实现氮气环境中烧结而无需真空，从而极大便利了工艺流程的连续进行，更高产率自然也会带来更低的成本。

张靖博士透露，一系列技术创新后，贺利氏电子无银AMB基板在苛刻的环境测试和寿命测试中表现上佳，他还强调，除了成本与性能的固有优势，公司在供应链体系上同样能够为客户提供重大价值，“到最后你会发现是不是有足够的氮化硅基板，市场上你是不是能买得到，是不是能稳定的去供货，这其实是非常重要的东西”。而在这方面，贺利氏电子同样已有前瞻布局，与诸多上游供应商已达成战略合作关系。

完整解决方案助力碳化硅普及

众所周知，碳化硅（SiC）功率模块正在抵达替代硅基IGBT方案的成本临界点，其缩短充电时间、增加续航里程的用户体验价值也因此日益焕发吸引力，装车应用在2023年已有明显加速势头，根据Yole数据，预计2027年碳化硅器件、模块市场规模有望达到63亿美元，其中70%将用于汽车行业。

除了无银AMB基板，贺利氏电子在此次PCIM期间，还展出了包括烧结膏、铜线、大面积烧结技术乃至Die Top System(DTS)材料系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。

例如碳化硅模块封装中，由于工作温度等因素，银烧结已经成为“刚需”，而贺利氏电子展出的经典产品mAgic PE338印刷型烧结银适配有压烧结工艺，拥有专利认证的高度可靠材料，通过优异的结合强度和导热性能，可以提升SiC和GaN宽禁带器件的工作寿命，与封装企业原有工艺工装可无缝衔接。

张靖博士还谈到，结合烧结料和氮化硅AMB基板的优异力学特性，贺利氏电子还可帮助客户应用大面积烧结技术，使陶瓷基板直接与散热器连接，能有效降低整体热阻，间接有助于提高器件载流能力，减少模块方案中昂贵的功率器件用量。

再如打线(Wire Bonding)这一模块制造的核心工序中，传统的打线方式是铝线互连，但随着碳化硅功率模块向大功率、高功率密度方向演进，铝线导电导热性能差、熔点低的短板愈发明显，往往成为器件早期失效的主因。而在以铜为基础的新一代内互连技术中，铜片（Clip）烧结互连虽然看似成本较低，但工艺成本高、灵活性差、裕量小，良率低。更重要的是，Clip互联还会带来较大的热应力，在可靠性方面与DTS铜线互联有较大的差距。

正因如此，粗铜线键合当前被普遍视为车规功率模块的首选互连技术，结合烧结银工艺可显著提高产品可靠性，不过其互连通常需要芯片上表面形成一层薄铜层以保护芯片免遭机械损伤。而贺利氏电子DTS解决方案，正是独创性地解决了这一需求，也被张靖博士评价为“芯片上表面互连目前最理想的解决方案”。相较于前道工艺中电镀铜层等技术路线，DTS系统可低成本实现铜箔烧结，兼容模块封装常见设备，芯片上表面温度分布显著优化，最高温度可下降近十度。

芯片上表面铜箔配合铜线、烧结银、陶瓷基板所构成的DTS材料系统，既代表了贺利氏电子在封装材料领域的深厚技术积累，也折射出公司的清晰业务定位，正如张靖博士所言，贺利氏电子的定位是提供封装材料一站式解决方案，这对客户而言无疑是更优的选择。

目前，亚洲市场已经占到贺利氏电子全球营收的35%，员工占比也达到27%，其中大部分都是在中国，足见中国市场对贺利氏电子的重要意义。

专访的尾声，张靖博士还分享了贺利氏电子在本土化上的思考和实践。在张靖看来，以电动汽车为标志，中国新能源产业链的崛起趋势业已明朗，在功率模块这一环节未来也将占据比较领先的位置，贺利氏电子秉持着在中国、为中国的理念，也始终积极融入这一趋势。他以上海创新中心为例，指出贺利氏电子在华研发能力建设绝非简单的应用支持，上海创新中心在为客户提供深度工程服务的同时，也已经成长为贺利氏电子内部创新研发的重要力量。

张靖还谈到，贺利氏电子在销售、生产两端的本土化也正持续深入，例如公司已宣布将在常熟投资新建AMB基板工厂，最终目标是基于中国供应链来提供创新产品，为本土客户保障供应安全。与此同时，通过与本土设备供应商、科研院所的合作，贺利氏电子在中国功率半导体产业生态中的建设性作用，也正在不断凸显。

3.又一并购案！文晔拟38亿美元收购Future 100%股权，明年上半年完成交割

集微网消息，IC分销商文晔科技9月14 日召开记者会，宣布以38亿美元（约合276亿元人民币）收购加拿大IC分销商Future（富昌电子）100% 股权，预计 2024 年上半年完成交割。

文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工，在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future执行长Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会，期待与他及Future在世界各地的优秀同事合作，共同打造一流的电子组件通路商。

Future执行长及董事长Omar Baig表示，非常兴奋能加入文晔科技，这对所有的利害关系人都能从此次交易受益。两家公司拥有共同的文化及创业精神，让世界各地优秀的员工能发挥所长。此次合并是文晔科技和Future共同打造世界级行业领导者的绝佳机会，使我们能继续执行长期战略计划，如同过去55年来一样，持续为客户提供最高水平的服务。

针对资金来源，文晔认为，拟使用自有资金和星展银行提供的银行融资贷款为此次交易资金来源，此交易已获得文晔科技董事会以及Future董事会的一致核准，在获得所需机构批准后，预计于2024年上半年完成交割。

富昌电子Future Electronics成立于1968年，是加拿大的全球电子组件渠道商，截至今年6月30日止，上半年营收为29亿美元，营业利益为2.28亿美元，税后净利为1.84亿美元，为获利稳定的私人公司，营运遍及47个国家，拥有约5200名员工，提供客户领先供货商的多元电子组件产品，及应用工程支持和完整的供应链服务。

4.消息称华为秋季发布会或“官宣”麒麟9000S

集微网消息，9月14日，华为终端微博消息，华为Mate X5于今天10：08分全面开售。与此同时，华为秋季全场景新品发布会将于9月25日14：30举办。

华为官网显示，华为新款折叠屏手机Mate X5系列手机采用四曲折叠机身、内外双屏、玄武钢化昆仑玻璃，搭载HarmonyOS 4系统。其中，外屏均为3D四曲OLED，支持 1-120 Hz LTPO 自适应刷新率，内屏为可折叠柔性 OLED。凭借玄武钢化技术和第二代昆仑玻璃技术，外屏抗刮能力提升300%，耐摔能力提高100%，整机耐用性再进阶。

续航方面，华为Mate X5全系搭载5060mAh高硅负极大电池，续航更持久，支持66W有线和50W无线超级快充，也能通过7.5W无线反向充电，为其他设备及时补能；华为Mate X5还支持双向北斗卫星消息，与世界安心畅连。无地面网络信号时，仍能通过畅连应用发送和接收北斗卫星消息。任意品牌手机均可通过地面网络接收和回复。

华为Mate X5系列分为5个版本：12GB+256GB定价12999，12GB+512GB定价13999，16GB+512GB定价14999；Mate X5典藏版16GB+512GB定价15999，16GB+1TB定价16999元。

据第一财经报道，华为内部人士确认了华为秋季全场景新品发布会包含了手机新品的发布信息。

根据此前爆料，华为Mate 60系列、Mate X5折叠屏手机均搭载麒麟9000S芯片。

通过微博博主数码闲聊站披露信息，华为秋季发布会麒麟9000S 5G芯片或亮相，未公开产品包括华为Mate60 RS ULTIMATE DESIGN，耳机FreeBuds Pro3，手表Watch GT4。

5.美限制对华出口芯片 商务部：割裂全球半导体市场

集微网消息，9月14日，商务部召开例行新闻发布会。有记者提问称，美国商务部长雷蒙多近日声称，美国将继续向中国出售“货物亿美元”芯片，但不会向中国出售“最坚固”“最尖端”的芯片。请问商务部对此有何评论？

商务部发言人何亚东表示，我们注意到相关报道。美方对华出口芯片相关措施，破坏市场规律，割裂全球半导体市场，不仅损害中国企业的权益，也严重影响了包括美国企业缴纳的全球半导体企业利益。中国是全球最大的半导体市场。对中美半导体产业经贸往来人设定限额，损人不利己。

据悉，雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。

雷蒙多称，“我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体。这对美国经济和美国企业都有好处，我们将继续这样做。我们要做的、我们不会妥协的就是阻止向中国出售我们最先进、最强大的半导体。”

6.郭明錤：华为Mate 60 Pro下半年出货预估调升20%至约600万部

集微网消息，9月14日，天风国际分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro因需求优于预期故2023年下半年出货预估已调升20%至约600万部。展望2024年，华为将推新款高端P系列与Mate系列，预估零部件采购量为3000万–4000万部。

郭明錤指出，华为Mate 60 Pro采用12层anylayer HDI主板，因华通生产良率较佳，故出货比重约50–60%，显著高于第二供应商方正。预期华通是华为2024年新款高端P与Mate系列的最大主板供应商，来自华为高端手机的贡献在2024年预估至少增长150–200% YoY。

近日消息人士透露，华为Mate 60系列智能手机已在所有电子商务渠道、华为官网和中国大陆门店上架。业内消息人士表示，华为已经告诉所有销售渠道，供应充足，不允许涨价。华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。

据悉，华为Mate 60 Pro手机售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步。

7.全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元

全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元，满足了其对Arm的雄心，同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。

Arm的公开估值接近600亿美元，该公司的股票代码为“ARM”，售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化，控制着约90%的流通股。

周三，Arm将股价定在预期区间的上限。周四，该股首次交易价格为56.10美元，收盘价为63.59美元。

对于这家英国芯片公司来说，这是一个巨大的溢价。以600亿美元的估值计算，根据最近财年的利润，Arm的市盈率将超过110倍。这与 英伟达的估值相当，其市盈率为108倍，但没有考虑到英伟达本季度170%的增长预测。

Arm首席财务官Jason Child在接受采访时表示，该公司正专注于特许权使用费增长，并为客户提供成本更高、功能更多的产品。

该公司向一组战略投资者出售了价值7.35亿美元的股票，其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、Cadence、Synopsis、三星和台积电。这证明了Arm在芯片公司中的影响力，这些公司依靠Arm的技术来设计和制造自己的芯片。

Arm的许多特许权使用费来自几十年前发布的产品。该公司约一半的特许权使用费收入（2022年总计16.8亿美元）来自1990年至2012年期间发布的产品。

Arm在向投资者发表的演讲中表示，预计到2025年，其芯片设计的总市场价值将达到约2500亿美元，其中包括数据中心和汽车芯片设计的增长。Arm在截至3月份的财年中的收入较上年下滑不到1%，至26.8亿美元。

Arm的架构几乎用于所有智能手机芯片，并概述了中央处理器如何在最基本的层面上工作，例如进行运算或访问计算机内存。

在接受采访时，软银CEO孙正义强调了Arm的技术如何在人工智能芯片中使用，他试图将该公司与最近人工智能和机器学习的繁荣联系起来。他还表示，他希望尽可能长时间地保留公司剩余的Arm股份。

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