中茵微电子完成A+轮融资，推进Chiplet产品研发落地等

据中茵微电子官微消息，今日早间，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构，所募资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。

资料显示，中茵微电子由清华系在南京浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。