创意电子5nm HBM3 IP已通过8.4 Gbps流片验证

9月13日消息，近日，创意电子 (GUC) 宣布其采用台积电5nm制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps流片验证。

据报道，此方案采用台积电领先业界的CoWoS®技术，以结合功能完善的HBM3控制器、物理层IP，以及厂商HBM3内存。

目前，创意电子采用台积电的7nm、5nm和 3nm技术，建立了完备的2.5D/3D小芯片IP产品组合。创意电子将结合多项台积电3DFabric™技术设计专业，为客户的人工智能 (AI)/高效能运算 (HPC)/xPU/网络/先进驾驶辅助系统(ADAS)产品提供稳健且全方位的解决方案。