工研院携手六家国际大厂 布局台湾2035年产业

工研院今 (12) 日表示，全球经贸局势瞬息万变，产业发展虽面临挑战、却也蕴含无限机遇，工研院作为台湾产业的创新引擎，也携手六大国际大厂，举办「创新 50 洞见新未来」国际论坛，探讨 2035 年未来趋势观察与产业案例，帮助台湾提前布局未来产业新商机。

工研院此次邀请半导体设备龙头应用材料公司 (AMAT-US)、美国玻璃大厂康宁 (Corning Incorporated)、德商默克 (Merck)、英国科学仪器公司牛津仪器 (Oxford Instruments)、日商三菱电机 (Mitsubishi Electric) 与全球著名汽车动力系统及测试设备公司李斯特 (AVL List GmbH) 等。

行政院院长陈建仁表示，创新是经济的核心价值，过去 50 年，工研院致力投入创新研发，提升产业竞争力，让台湾在全球半导体及高科技产业供应链扮演重要角色。

随着气候变迁、人口老化、数位发展成为全球未来共同面临的挑战，工研院已展开「2035 技术策略与蓝图」，布局「智慧生活」、「健康乐活」、「永续环境」、「韧性社会」四大方向，邀请国际合作伙伴共同探讨未来解决方案，以创新科技储备产业未来竞争力。

工研院董事长李世光指出，工研院已拟定「2035 技术策略与蓝图」作为研发方向，透过跨领域合作强化产业全球竞争力，此次邀请美、英、日、欧驻台领袖及国际合作伙伴参与，强化台湾与国际伙伴的连结，为全球供应链的可靠与稳定奉献心力。

工研院院长刘文雄认为，工研院未来聚焦四大应用领域，并根据这些领域的共通需求，厚植「人工智慧与资安」、「半导体晶片」、「通讯」、与「智慧感测」等四大智慧化致能技术，以促成应用领域发展；而将技术产业化过程中，国际合作是成功关键，必须积极掌握国际新局势，借由深化跨领域合作优势，打造与国际接轨的强韧生态链。

应用材料台湾区总裁余定陆表示，面对最新一波运算浪潮袭来，对产业带来挑战，但同时也创造许多新商机，以半导体产业来说，必须积极运用创新的研发能量，即时掌握商机，也不可忽略产业成长与碳足迹息息相关，在全球减碳浪潮下，没有企业能只顾经济发展而不推动减碳工作。

以应用材料为例，在半导体领域持续拓展市场同时，也非常重视 ESG 永续发展，并已开发一套架构，目的是希望与整个产业生态系合作，创造一条实现净零排放的道路。