国内设备展开逆袭，恐成下个制裁目标！

近年来，中国科技产业的迅速发展引起了全球的广泛关注。在国内设备领域，一些厂商经过多年的努力，成功实现了技术突破和产业升级，逐渐在国际市场上获得了一席之地。然而，随着其逆袭之势的日益明显，这些国内设备厂商恐将成为下一个制裁目标。

台系芯片业者认为，华为新机面市所带来的冲击甚广，后续效应包括苹果（Apple）受波及、设备取得，以小芯片（Chiplet）先进封装绕过EUV先进制程红线求生。

面对国际厂商可能的制裁措施，国内设备厂商需要采取积极的反制措施。就拿华为来说，此波新机是华为遭美国封锁，手机销量崩跌后的重量级大作，麒麟9000S芯片让近年连14纳米制程占营收比重信息都不再揭露的中芯，直接曝光在梁孟松带领下，已拥有N+1制程量产实力，虽不及台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel），但已确定超越格罗方德（GF）、联电。

相较由英特尔、台积电等多家大厂携手力促小芯片生态系，必须谨慎关注的是，国内也另行成立小芯片联盟，并制定了国内标准ACC 1.0，欲利用小芯片等先进封装技术避开先进制程箝制，可整合多个成熟制程芯片以发挥更大的效能。

国内设备逆袭的成功对全球市场和竞争格局产生了深远的影响。一方面，国内设备厂商的崛起加剧了市场竞争，使得国际厂商面临更大的压力。另一方面，国内设备厂商的技术突破和产业升级，提高了国内制造业的整体水平，推动了全球经济的发展。

而国内算盘打得精，美国不会不知道，可预见的是，先进封装战场或可能成为下个封锁标的。例如，通过技术封锁、专利诉讼等方式，打压国内设备厂商的发展空间。此外，国际厂商还可能利用其在全球市场的影响力，发动贸易战等手段，对国内设备厂商进行全面打压。

首先，加强自主创新和研发能力，提高自身技术和产品的核心竞争力。其次，拓展国际市场，通过多元化的市场布局，降低对单一市场的依赖度。此外，加强与国际厂商的合作与交流，通过合作实现互利共赢。