先进封装蔚为话题 台日材料供应链助攻CoWoS

台日材料代理与原厂携手合作，抢进CoWoS先进封装供应链。李建梁摄（数据照）

台积电董事长刘德音日前坦言，由于客户CoWoS需求暴增3倍，预计经1年半的扩充产能后，可以满足100%订单需求。与此同时，外溢订单也由封测代工（OSAT）厂分食，艾克尔（Amkor）、日月光集团纷纷启动如oS段、或是部分CoW段扩充计划。

AI HPC点燃需求爆发，除晶圆厂或是封测厂2.5D封装产能吃紧外，先进封装也带动高端材料需求，材料代理与原厂十分看好后续先进封测的进展，近期包括台系代理大厂崇越、日系三菱综合材料（Mitsubishi Materials）等，纷纷携手抢进CoWoS材料供应体系。

另外包括如材料代理华立集团、代理日系大厂Molding机台设备的长华集团等，也持续受惠CoWoS商机。

业者指出，为求效能最大化，需提升接点数量，金属接合技术面临多种新型的挑战，包含最大限度缩小凸点间距及尺寸，及增大基板尺寸所带来的热应力问题。

崇越与三菱综合材料合作，针对这两大市场趋势，提供三种新型的电镀材料作为解决方案，分别为「纳米多孔铜结构接合技术」、「低温焊接应用铟镀技术」与「基板端电镀技术」。

为改善封装制程中电镀铜柱高度不同，导致孔洞等接合不良，纳米多孔铜结构接合技术在接合过程不需进行化学机械研磨（CMP）或电浆体活化等前处理步骤，同时改善良率并缩减制程，降低成本。

随基板尺寸越做越大，现有焊接制程在温度过高时会出现翘曲问题。低温焊接应用铟镀技术使用金属铟作为电镀材料，不仅可低温焊接，更具备良好的成形性与无孔洞表现，可靠度方面表现优异。

为克服小间距基板上使用焊料球导致缺陷，透过基板端电镀技术替代锡膏，实现无缺陷的一次性凸点镀覆，展现优异的高度均一性。

展望后市，崇越相关高层团队坦言，虽然半导体景气不佳，不过目前的时间点分析，客户长约（LTA）并没有大规模取消。

先进封测业者也直言，虽然话题火红、但量能较少的HPC芯片对于整体晶圆厂营运帮助有限，采用先进封装的手机芯片/系统客户，2023年估计仅有销售基本盘，2024年后2.5D封装产能吃紧态势可望缓解。

预期手机、消费电子也可望在2024年中以后，渐渐回复平稳，2024~2025年3C产品可望迎来较明确复苏。AI、HPC、未来车、绿能等趋势不变，台积、日月光等龙头大厂，对于半导体后市仍抱正面期待。

责任编辑：朱原弘