〈2023半导体展〉群创跨入半导体封装领域 明年底可望量产

面板大厂群创 (3481-TW) 跨入半导体封装领域，董事长洪进扬表示，面板级扇出型封装 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP) 产品已经送样给客户，已经开始小量出货，明年底可望量产，看好未来在手机、快充、车用及电池等应用。

洪进扬说明，群创在先进封装领域布局 7 年，用最旧的台南 3.5 代厂打造 RDL-first 以及 Chip-first 封装工艺，未来月产能可达 1.5 万片，以最小世代 TFT 转型为全球最大尺寸 FOPLP 厂，沿用 70% 以上 TFT 设备，折旧完毕下，成本具竞争力。

洪进扬指出，以单位面积来讲，面板级扇出型封装产值较原来的面板、玻璃、液晶多达 6、7 倍以上，虽依 IC 类别的价值会有不同，但整题而言绝对的价值高非常多。

群创表示，公司具备大型面板尺寸的细线路制程经验与能力，可以快速切入封装 RDL 制程，以面板产线进行 IC 封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到 95%。

若以业界最大尺寸 G3.5 FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，面积是 300mm 玻璃晶圆的 7 倍。

群创指出，面板级扇出型封装可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，将是异质型封装的市场主流，公司透过 TFT 制程技术，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。