里昂:MTK中国市场面对高通价格压力 新兴国家3G服务补贴有限

    里昂证券指出，高通(Qualcomm)在今年上半年至少供货70%客制化智慧型手机晶片给中国联通，依此来看，在高通价格竞争下，联发科3G和智慧型手机晶片毛利率可能无法超过50%。


    里昂团队预估中国大陆2012年至2013年智慧型手机市场分别约为1.46亿支、2.07亿支，分析联发科市场，扣除CDMA终端(约占中国智慧性手机市场30%)，以及一线大厂占比15-50%TD-SCDMA和WCDMA后，预估联发科中国智慧型手机IC晶片销售2012年至2013年应不会超过2900万片、5200万片。

    里昂证券也指出，展望各区后市，部份新兴国家和营运商对3G服务不愿意补贴，联发科在这些地区可能会销售更多的2.75G智慧型手机IC晶片。中国市场方面，中国联通在去年12月宣布8款入门智慧型手机，其中5款IC晶片模组即是使用高通产品，2款使用联发科产品，因此高通上半年中国市场动能仍强劲。

    里昂证券说明，虽然联发科资产负债情况稳健，可承受整体经济不确定的风险，但仍担忧其股价估值，因此重申联发科卖出评等，仍较看好晨星(3697-TW)后市。